Intel wraca z produkcją chipsetów do 22 nm litografii
Problemy Intela z wdrażaniem produkcji procesorów w 10-nanometrowej litografii znane są nie od dziś. Firma chcąc zaspokoić oczekiwania partnerów biznesowych, producentów komputerów, stara się odświeżać swoją ofertę, ale to powoduje, że zaczyna brakować możliwości w zakładach produkcyjnych. Ma to to realny wpływ na ceny procesorów Intela, które w ostatnim czasie zaczęły rosnąć. To może zmniejszyć popyt, ale wciąż nie rozwiązuje głównego problemu. Według źródeł Intel przeznaczone dla niskobudżetowych płyt głównych chipsety H310C produkuje w litografii 22-nanometrowej, a to oznacza cofnięcie się o jeden krok, bo wcześniej chipsety H310 produkowano w litografii 14-nanometrowej. Przy okazji źródła twierdzą, że nowe układy produkuje sam Intel, a nie firma TSMC. Jeszcze niedawno plotka głosiła, że Intel część produkcji swoich "scalaków" przeniesie właśnie do TSMC.
Wygląda na to, że Intel przechodzi najtrudniejszy okres od bardzo dawna. Z jednej strony pobudzona konkurencja, a z drugiej własne problemy.
Wprowadzonych na rynek płyt głównych z chipsetami H310 już w pierwszym kwartale bieżącego roki zaczęło brakować. W marcu był to pierwszy sygnał wskazujący, że Intel może mieć problemy z dostarczaniem 14-nanometrowych układów. W maju pojawiły się doniesienia o tym, że produkcja chipsetów H310 została zawieszona i dopiero w lipcu Intel przyznał, że ma kłopoty z podażą procesorów i chipsetów produkowanych w litografii 14-nanometrowej. Warto zwrócić uwagę na to, że Intel zazwyczaj chipsety dla płyt głównych produkuje w litografii większej niż procesory w danym czasie. Opóźniające się wdrażanie produkcji w 10 nm ostatecznie doprowadziło do tego, że w 14 nanometrach Intel zaczął równolegle produkować procesory i chipsety. To sprawiło, że linie produkcyjne przestały wyrabiać.
Test MSI Z370 SLI Plus - Niedroga płyta główna pod Coffee Lake
Kilka tygodni temu wypłynęła wieść o tym, że Intel do swojej oferty wprowadzi chipsety H310C z zauważalnie większymi rdzeniami krzemowymi. Powierzchnia względem pierwowzoru wzrosła z 8,5 x 6,5 do 10 x 7 mm. Intel tego jeszcze oficjalnie nie potwierdził, ale według źródeł nowe układy produkowane są w litografii 22-nanometrowej. H310C, które mogą otrzymać rynkową nazwę H310 R2.0, pojawią się na płytach głównych ze wsparciem dla systemu operacyjnego Windows 7. Według Anandtechu na poziomie sterowników zapewniona ona będzie też w przypadku chipsetów Z390. Na razie więc Intel cofa się do poprzedniej litografii w przypadku jednego modelu chipsetu, aczkolwiek nie można wykluczyć tego, że jeśli to nie pomoże, to w tym samym kierunku pójdą inne układy. W teorii na jeden procesor powinien przypadać jeden chipset. Intel modeli CPU ma naprawdę sporo, a do tego utrzymuje produkcję paru generacji chipsetów. Firma najwyraźniej musi iść na trudne kompromisy. Pamiętajmy o tym, że za wzrostami cen procesorów mogą pójść też ceny płyt głównych. Dlatego Intel musi reagować.
Powiązane publikacje

ASUS zaprezentował następców standardu BTF, gdzie pozbędzie się wtyczek EPS do zasilania procesora i 24-pin ATX
70
ASUS ROG Crosshair X870E Apex - poznaliśmy pierwsze szczegóły na temat topowej płyty głównej dla procesorów AMD Ryzen 9000
18
Gigabyte B850M AORUS ELITE WIFI6E ICE - do sieci trafiły pierwsze zdjęcia płyty głównej z nowym chipsetem
22
MSI implementuje w BIOS-ie płyt głównych X870E opcję, która ma zmniejszyć opóźnienia pamięci DDR5
23