Intel Meteor Lake - poznaliśmy budowę 14-rdzeniowego procesora 14. generacji, przygotowanego z myślą o laptopach

W przyszłym roku zadebiutuje zupełnie nowa architektura procesorów Intela, przygotowana z myślą o konsumenckich klientach. Mowa o 14. generacji Meteor Lake, która po raz pierwszy w desktopowych jednostkach wykorzysta budowę opartą o różne kafelki, wykorzystujące różne procesy technologiczne. Już jutro odbędzie się konferencja 2022 IEEE VLSI Symposium, podczas której wystąpi Intel. Tymczasem do sieci przedostały się materiały przedstawiające to, o czym Intel opowie.

Podczas konferencji 2022 IEEE VLSI Symposium firma Intel zaprezentuje kolejne szczegóły dotyczące procesorów 14. generacji Meteor Lake. Materiały przedostały się już do sieci, dzięki czemu możemy zobaczyć budowę 14-rdzeniowego układu Meteor Lake dla notebooków.

Intel LGA1851 - oto nowa podstawka dla procesorów Meteor Lake i Arrow Lake. Rozmiarami nie różni się od LGA1700

Jeden ze slajdów prezentuje budowę 14-rdzeniowego procesora Intel Meteor Lake, przygotowanego z myślą o laptopach. Na screenie widać oznaczenie poszczególnych kafelków: główny z rdzeniami Performance oraz Efficient, kafelek z blokiem graficznym oraz dwie dodatkowe matryce: SoC oraz I/O. Wszystkie cztery kafelki będą umieszczone na pojedynczym interpozycjonerze. Intel zaprezentuje także budowę matrycy obliczeniowej "Compute", składającej się z sześciu rdzeni Redwood Cove (Performance) oraz ośmiu rdzeni Crestmont (Efficient). Schemat blokowy potwierdza, że nowe rdzenie P będą zajmowały bardzo dużo miejsca (niemal 2/3 całego kafelka zajęte są przez rdzenie Redwood Cove).

Intel Meteor Lake - pierwszy wgląd w matrycę obliczeniową przedstawia nam rdzenie Redwood Cove oraz Crestmont

Ponadto Intel zdradzi kilka szczegółów na temat litografii Intel 4 (7 nm EUV), która zostanie wykorzystana w produkcji 14. generacji układów Core. Litografia Intel 4 w porównaniu do obecnego Intel 7 (10 nm) zaoferuje dwukrotnie większe skalowanie HPL (High Performance Library), zaawansowane użycie EUV, którego założeniem jest uproszczenie procesu produkcyjnego, a także ponad 20% wyższą częstotliwość dla ISO (w porównaniu do Intel 7). Intel 4 będzie również w pełni kompatybilny z technologiami EMIB oraz Foveros. Nowa litografia umożliwi osiągnięcie takiego samego taktowania rdzeni przy niższym napięciu (dalej w porównaniu do Intel 7), co wpłynie na lepszy stosunek perf/wat lub zaoferowanie wyższego taktowania przy identycznym napięciu jak dotychczas (tutaj również lepszy perf/wat). Intel podczas wspomnianego sympozjum potwierdzi również, że proces Intel 4 jest już uruchomiony i pomału wdrażany do pierwszych produktów.