Intel Kaby Lake: Specyfikacja i możliwości chipsetów z serii 200

W sklepach próżno obecnie szukać opłacalnych ofert z odblokowanymi procesorami Intel Skylake - wspomniane układy w przeciągu kilku ostatnich tygodni znacznie podrożały, a w wielu punktach całkowicie zniknęły. Powodem tego są oczywiście zmniejszone dostawy procesorów od Intela, które mogą wynikać z problemów z produkcją, aczkolwiek trudno oczekiwać tutaj oficjalnego stanowiska. W przyszłym roku "niebiescy" zdecydują się na odświeżenie swojej oferty, a mówimy tutaj o nowej rodzinie Kaby Lake. Strategia Tick-Tock w ostatnich latach zdaje się nie być stosowana w pierwotnej formie - podobnie będzie w przypadku 10-nanometrowego procesu technologicznego, który został przesunięty na 2017 rok. Seria Intel Cannonlake nie może więc zadebiutować w przyszłym roku, co dla klientów oznacza pojawienie się kolejnych 14-nanometrowych jednostek.

Co czeka na nas w ofercie Intela na 2016 rok?

Do sieci wyciekły właśnie nowe informacje na temat platformy Intel Kaby Lake. Wspomniana seria uważana za "odświeżenie" generacji Skylake pojawi się w sklepach w przyszłym roku. Warto wspomnieć, że nowe 14-nanometrowe procesory na pewno będą kompatybilne z podstawką Intel LGA 1151, a więc posiadacze płyt głównych przeznaczonych dla Skylake będą mogli zamontować opisywane jednostki w swoich komputerach po aktualizacji BIOSu.

Co jest jednak ważne, Intel wprowadzi także nowe chipsety z serii 200, które umożliwią klientom dodanie nowych funkcji do platformy (w stosunku do serii 100). Podobna sytuacja miała miejsce w przypadku wcześniejszych premier procesorów Devil's Canyon i Broadwell, kiedy to do sklepów trafiły nowe płyty główne, które podobnie jak poprzednicy zostali wyposażeni w podstawki LGA 1150. Chipsety Intel 200 mają oferować wsparcie dla 30 linii High-Speed I/O, co przekłada się na natywne wsparcie dla sześciu portów SATA 6 Gb/s, 24 linii PCI Express 3.0 oraz 10 portów USB 3.1 Gen1 (USB 3.0) - zależnie od wersji chipsetu. Co więcej, nowa platforma obsłuży technologię Intel Optane.

Dodatkowo, nowe płyty główne zaoferują lepsze możliwości podkręcania przy pomocy BCLK, jak również wsparcie dla wyświetlaczy o rozdzielczości 5K przy 30 Hz (dwa ekrany) lub 60 Hz (jeden ekran). Nie zabraknie sprzętowego dekodowania HEVC 10-bit oraz VP9 10-bit. Płyty główne posiadające chipsety Intel 200 będą także wspierały procesory Skylake, a więc możliwe będzie zwiększenie możliwości platformy bez konieczności zakupu układu Kaby Lake.