Zgłoś błąd
X
Zanim wyślesz zgłoszenie, upewnij się że przyczyną problemów nie jest dodatek blokujący reklamy.
Błędy w spisie treści artykułu zgłaszaj jako "błąd w TREŚCI".
Typ zgłoszenia
Treść zgłoszenia
Twój email (opcjonalnie)
Nie wypełniaj tego pola
.
Załóż konto
EnglishDeutschукраїнськийFrançaisEspañol中国

Intel Kaby Lake: Specyfikacja i możliwości chipsetów z serii 200

Arkad | 17-11-2015 11:00 |

Intel iconW sklepach próżno obecnie szukać opłacalnych ofert z odblokowanymi procesorami Intel Skylake - wspomniane układy w przeciągu kilku ostatnich tygodni znacznie podrożały, a w wielu punktach całkowicie zniknęły. Powodem tego są oczywiście zmniejszone dostawy procesorów od Intela, które mogą wynikać z problemów z produkcją, aczkolwiek trudno oczekiwać tutaj oficjalnego stanowiska. W przyszłym roku "niebiescy" zdecydują się na odświeżenie swojej oferty, a mówimy tutaj o nowej rodzinie Kaby Lake. Strategia Tick-Tock w ostatnich latach zdaje się nie być stosowana w pierwotnej formie - podobnie będzie w przypadku 10-nanometrowego procesu technologicznego, który został przesunięty na 2017 rok. Seria Intel Cannonlake nie może więc zadebiutować w przyszłym roku, co dla klientów oznacza pojawienie się kolejnych 14-nanometrowych jednostek.

Co czeka na nas w ofercie Intela na 2016 rok?

Do sieci wyciekły właśnie nowe informacje na temat platformy Intel Kaby Lake. Wspomniana seria uważana za "odświeżenie" generacji Skylake pojawi się w sklepach w przyszłym roku. Warto wspomnieć, że nowe 14-nanometrowe procesory na pewno będą kompatybilne z podstawką Intel LGA 1151, a więc posiadacze płyt głównych przeznaczonych dla Skylake będą mogli zamontować opisywane jednostki w swoich komputerach po aktualizacji BIOSu.

Co jest jednak ważne, Intel wprowadzi także nowe chipsety z serii 200, które umożliwią klientom dodanie nowych funkcji do platformy (w stosunku do serii 100). Podobna sytuacja miała miejsce w przypadku wcześniejszych premier procesorów Devil's Canyon i Broadwell, kiedy to do sklepów trafiły nowe płyty główne, które podobnie jak poprzednicy zostali wyposażeni w podstawki LGA 1150. Chipsety Intel 200 mają oferować wsparcie dla 30 linii High-Speed I/O, co przekłada się na natywne wsparcie dla sześciu portów SATA 6 Gb/s, 24 linii PCI Express 3.0 oraz 10 portów USB 3.1 Gen1 (USB 3.0) - zależnie od wersji chipsetu. Co więcej, nowa platforma obsłuży technologię Intel Optane.

Dodatkowo, nowe płyty główne zaoferują lepsze możliwości podkręcania przy pomocy BCLK, jak również wsparcie dla wyświetlaczy o rozdzielczości 5K przy 30 Hz (dwa ekrany) lub 60 Hz (jeden ekran). Nie zabraknie sprzętowego dekodowania HEVC 10-bit oraz VP9 10-bit. Płyty główne posiadające chipsety Intel 200 będą także wspierały procesory Skylake, a więc możliwe będzie zwiększenie możliwości platformy bez konieczności zakupu układu Kaby Lake.

Źródło: SweClockers
Bądź na bieżąco - obserwuj PurePC.pl na Google News
Zgłoś błąd
Liczba komentarzy: 11

Komentarze:

x Wydawca serwisu PurePC.pl informuje, że na swoich stronach www stosuje pliki cookies (tzw. ciasteczka). Kliknij zgadzam się, aby ta informacja nie pojawiała się więcej. Kliknij polityka cookies, aby dowiedzieć się więcej, w tym jak zarządzać plikami cookies za pośrednictwem swojej przeglądarki.