Intel Core i3 w 5 nm od TSMC już w tym roku. Masowa produkcja droższych CPU w litografii 3 nm ruszy w 2022 roku
Od paru lat możemy obserwować problemy firmy Intel z wdrażaniem wytwarzania układów scalonych w kolejnych litografiach. Przechodzenie na 10 nanometrów przeciągało się w czasie na tyle, że litografia 14-nanometrowa została z nami znacznie dłużej niż pierwotnie planowano, co wymusiło jej stopniowe dopieszczanie. W pewnym momencie wielu ludzi zaczęło gubić się w liczbie plusów określających, z którą wersją 14 nm mamy do czynienia. Odstający coraz bardziej w tyle za konkurencją Intel od pewnego czasu zwiększa udział układów scalonych, produkowanych w zewnętrznych zakładach. Już w tym roku tego typu układów ma zacząć znacząco przybywać. W przyszłym ma nastąpić ciąg dalszy.
Większy outsourcing wytwarzania krzemowych rdzeni ma pozwolić firmie Intel na bardziej skuteczną rywalizację m.in. z AMD.
Cyberpunk 2077 - Test wydajności procesorów i pamięci RAM. Pojedynek AMD Ryzen vs Intel Core - Ile rdzeni potrzeba?
Zarówno przechodzenie na litografię 10 nm, jak i obecnie 7 nm, dla firmy Intel to coraz trudniejsze do osiągnięcia cele. To negatywnie wpływa na możliwości konkurowania z innymi podmiotami, co w ostatnich latach skrzętnie wykorzystuje AMD. Nie samymi pecetami jednak świat żyje. Największe postępy, jeśli chodzi o wdrażanie nowych litografii, od lat widzimy w sektorze układów SoC dla urządzeń przenośnych, takich jak np. smartfony, smartwatche, czy tablety. Dzięki dużym możliwościom rozwoju technicznego zakładów firmy TSMC, zarówno Apple i HiSilicon, jak i inni gracze na rynku układów z architekturą ARM mogą korzystać z niemal cały czas z najbardziej nowoczesnych rozwiązań.
Test kart graficznych AMD Radeon RX 6900 XT vs NVIDIA GeForce RTX 3090. Pojedynek krzemowych gigantów za grube pieniądze
Intel już od dłuższego czasu stara się przeciwdziałać skutkom własnych problemów i do tej pory już około 15 ~ 20% rdzeni krzemowych, spoza sektora CPU, pozyskuje z zewnętrznych źródeł - konkretnie od firm TSMC i UMC. Z najnowszych ustaleń firmy analitycznej TrendForce wynika, że firma Intel zaplanowała już na drugą połowę bieżącego roku uruchomienie masowej produkcji procesorów Core i3 w zakładach TSMC, z wykorzystaniem 3-nanometrowej litografii. W drugiej połowie przyszłego roku z tych samych zakładów, także w masowych ilościach, wychodzić mają rdzenie krzemowe Intela dla procesorów z wyższych segmentów cenowych, wytwarzane w litografii 3 nm.
Według analityków TrendForce wypychanie większej części produkcji, poza własne zakłady, przy zachowaniu u siebie wytwarzania tylko najbardziej dochodowych układów może nie tylko pomóc w utrzymaniu pozycji na rynku, ale także pozwolić na bardziej efektywne wydatkowanie środków inwestycyjnych na badania i rozwój. Intel musi przejść pewne zmiany nie tylko ze względu na coraz silniejszą presję ze strony AMD. Nie można zapominać o tym, że Intel niedawno stracił swój udział w komputerach Apple Mac Mini oraz MacBook, w których procesory x86 "niebieskich" zastąpiły autorskie układy Apple M1 z architekturą ARM. Warto mieć na uwadze to, że teraz Apple może tylko rozszerzać zasięg architektury ARM w swoich kolejnych seriach komputerów, dążąc do całkowitego wyeliminowania x86. Nie tylko Intel, ale i AMD, muszą uwzględniać to w swoich długoterminowych strategiach.
Powiązane publikacje

AMD Ryzen Threadripper (PRO) 9000WX - Kolejne poszlaki wskazują na zbliżającą się premierę procesorów HEDT Zen 5
13
Procesor AMD Ryzen 7 9800X3D do kupienia w najniższej cenie od premiery. Świetna jednostka do gier dostępna poniżej MSRP
91
Intel 18A przyciąga uwagę. NVIDIA i Broadcom testują nowy proces, otwierając drogę do potencjalnej współpracy
23
TSMC zapowiada SoW-X, czyli nową erę pakowania chipów dla AI i HPC. Masowa produkcja ruszy już w 2027 roku
7