Intel B660 i H610 - Tańsze płyty główne dla procesorów Intel Alder Lake-S pojawią się na rynku już na początku stycznia 2022
Procesory Intel Alder Lake-S debiutowały na rynku 4 listopada 2021 roku i przyniosły spory skok wydajności. Zarówno gdy porównujemy ich wydajność względem poprzedniej generacji od Niebieskich, jak i do konkurencyjnych Ryzenów od AMD. Powodów jest sporo - nowa architektura typu big.LITTLE łącząca duże, wysokowydajne rdzenie z mniejszymi, energooszczędnymi; obsługa interfejsu PCI Express 5.0 czy wsparcie modułów RAM typu DDR5. Niestety, ceny topowych płyt głównych z chipsetem Z690 są bardzo wysokie, a dostępność (i ceny również) pamięci nowej generacji pozostawiają sporo do życzenia. Dużo osób czeka więc na tańsze płyty główne. Wygląda na to, że wiemy już kiedy dokładnie pojawią się na rynku.
Dostępność płyt głównych z układami Intel H610 i B660 będzie na początku niewielka, a platformy H670 pojawią się dopiero w późniejszym czasie.
Intel Z690 - Producenci płyt głównych wyjaśniają czemu platformy dla Intel Alder Lake-S są droższe niż poprzednia generacja
Serwis VideoCardz znalazł w chińskiej części internetu informacje dotyczące tańszych płyt głównych dla procesorów Intel Alder Lake-S. Mowa o platformach z chipsetami Intel H610, B660 oraz H670, o specyfikacji, których pisaliśmy już jakiś czas temu. Według ITHome i MyDrivers mają one zadebiutować podobno dzień po prezentacji Niebieskich na amerykańskich targach CES 2022 w Las Vegas. Mowa więc o 5 stycznia 2022 roku. Ceny będą wyższe niż w przypadku poprzedniej generacji, czyli płyt H510 i B560, a ich dostępność na początku ma być ograniczona.
Intel Z690 | Intel H670 | Intel B660 | Intel H610 | |
Obsługiwane pamięci RAM | DDR5/DDR4 | DDR5/DDR4 | DDR5/DDR4 | DDR5/DDR4 |
OC procesora | Tak | Nie | Nie | Nie |
OC pamięci RAM | Tak | Tak | Tak | Nie |
PCIe 5.0 z CPU | 1x16/2x8 | 1x16/2x8 | 1x16 | 1x16 |
PCIe 4.0 z CPU | 1x4 | 1x4 | 1x4 | - |
Linie DMI 4.0 | 8 | 8 | 4 | 4 |
Linie PCIe 4.0 | 12 | 12 | 6 | 0 |
Linie PCIe 3.0 | 16 | 12 | 8 | 8 |
USB 3.2 Gen 2x2 | 4 | 2 | 2 | 0 |
USB 3.2 Gen 2 | 10 | 4 | 4 | 2 |
USB 3.2 Gen 1 | 10 | 8 | 6 | 4 |
USB 2.0 | 14 | 14 | 12 | 10 |
SATA III | 8 | 8 | 4 | 4 |
Od Intel Broadwell do Rocket Lake - historia desktopowych procesorów Intela wykonanych w litografii 14 nm
Data premiery płyt głównych z układami Intel H670 pozostaje nieznana. Wiadomo tylko, że mają się one pojawić "później". Większość konsumentów jednak nie ma za czym płakać, bowiem po umożliwieniu podkręcania modułów RAM na platformach Intel B660, różnice mocno się zatarły. Oczywiście Intel H670 nadal oferuje nieco więcej złącz SATA III i portów USB, ale tych już jest i tak sporo w Intel B660. Warto też przypomnieć, że tańsze płyty główne będą obsługiwać starszy, szeroko dostępny standard modułów RAM typu DDR4. To może okazać się zbawienne i wpłynąć na zwiększenie popularności Intel Alder Lake-S, bowiem kupno modułów DDR5 graniczy obecnie z cudem. I to nawet mimo ich szalenie wysokich cen w sklepach.