Intel Arrow Lake-S oraz Arrow Lake-HX - Charakterystyka architektury Lion Cove, Skymont, Xe-LPG oraz NPU
- SPIS TREŚCI -
Intel Arrow Lake-S i Arrow Lake-HX - Układy graficzne Xe-LPG
W procesorach Intel Arrow Lake-S oraz Arrow Lake-HX nie zabraknie oczywiście zintegrowanych układów graficznych. W przeciwieństwie do serii Core Ultra 200V (Lunar Lake), jednostki Arrow Lake skorzystają z architektury Xe-LPG, tej samej, którą wcześniej zaimplementowano do mobilnych procesorów Meteor Lake. Nie będzie to również pełna demonstracja iGPU, ponieważ te będą wyposażone w maksymalnie 4 bloki Xe-Core oraz 64 rdzeni Vector (512 SP). Taka liczba, według producenta, jest wystarczająca dla tej klasy procesorów, jednocześnie oferując i tak wyraźny skok wydajności względem Intel UHD Graphics 770 z 13. i 14. generacji Intel Core.
Zintegrowane układy Intel Graphics (taka będzie ich oficjalna nazwa) wykorzystują do 4 bloków Xe-Core oraz do 4 rdzeni Ray Tracing Unit, które sprzętowo akcelerują obliczenia związane ze śledzeniem promieni (choć w bardzo szczątkowy sposób). Układy iGPU dzielą także 4 MB pamięci cache L2. Nowe jednostki Intel Graphics wspierają oczywiście technikę XeSS, choć wyłącznie za pomocą instrukcji DP4a, jako że nie posiadają osobnych rdzeni XMX (tym się różnią od układów iGPU w mobilnych Arrow Lake-H). Pomimo stosunkowo skromnej budowy, Intel Graphics ma oferować 2x wyższą wydajność względem UHD Graphics 770, jednocześnie charakteryzując się znacznie lepszą efektywnością energetyczną. W obliczeniach AI, wydajność Intel Graphics sięga 8 TOPS (niski wynik wynika nie tylko z obciętej liczby Xe-Core, ale przede wszystkim ze względu na brak jednostek XMX, które są zaprzęgane do tego typu obliczeń). Intel Graphics, oparty na architekturze Xe-LPG, w pełni obsługuje biblioteki DirectX 12 Ultimate.
- SPIS TREŚCI -
Powiązane publikacje

AMD Ryzen Threadripper (PRO) 9000WX - Kolejne poszlaki wskazują na zbliżającą się premierę procesorów HEDT Zen 5
13
Procesor AMD Ryzen 7 9800X3D do kupienia w najniższej cenie od premiery. Świetna jednostka do gier dostępna poniżej MSRP
90
Intel 18A przyciąga uwagę. NVIDIA i Broadcom testują nowy proces, otwierając drogę do potencjalnej współpracy
23
TSMC zapowiada SoW-X, czyli nową erę pakowania chipów dla AI i HPC. Masowa produkcja ruszy już w 2027 roku
7