Intel Alder Lake-S - premiera procesorów z obsługą PCIe 5.0 i pamięci DDR5 może odbyć się w listopadzie 2021 roku
Mimo że od premiery procesorów Intel Rocket Lake-S minął ledwie kilka tygodni, to po internecie od miesięcy krążą plotki o kolejnej, dwunastej generacji układów Core. Powód jest prozaiczny – Intel Alder Lake-S, bo o nich mowa, mają również zadebiutować w 2021 roku. Dotychczas mówiło się o drugiej połowie roku, a konkretniej mówiąc, o trzecim kwartale. Tak wynikało ze slajdów konferencji przeznaczonych dla partnerów biznesowych Intela, które wylądowały w sieci. Według źródeł serwisu Wccftech, możliwe, że na debiut Intel Alder Lake-S przyjdzie nam poczekać jednak nieco dłużej. Na szczęście z najnowszych, nieoficjalnych doniesień dowiadujemy się, że premiera w 2021 roku jest wciąż aktualna.
Według nieoficjalnych doniesień procesory Intel Alder Lake-S mają mieć premierę w listopadzie 2021 roku. Wraz z nową serią CPU zadebiutują platformy oparte na chipsecie 600, obsługujące PCIe 5.0 i pamięci DDR5. Będą wymagane również nowe systemy chłodzenia.
Intel Alder Lake-S - poznaliśmy specyfikację próbki inżynieryjnej procesora korzystającego z rdzeni Golden Cove i Gracemont
Według informacji uzyskanych przez serwis Wccftech procesory Intel Alder Lake-S wykorzystujące 10-nanometrowy proces technologiczny Enhanced SuperFin mają zadebiutować nie w trzecim, lecz w czwartym kwartale. Niebiescy mieli przekazać informację o planowanej na listopad 2021 roku premierze układów Intel Core 12. generacji swoim partnerom biznesowym. Tym samym CPU z serii Intel Alder Lake pojawiłyby się na rynku raptem osiem miesięcy po wydaniu modeli z linii Rocket Lake, co byłoby najkrótszym okresem pomiędzy debiutem kolejnych generacji w historii desktopowych procesorów Niebieskich przeznaczonych na rynek mainstreamowy. Najwidoczniej Intel chce jak najszybciej pożegnać się z 14 nm (wreszcie!).
Intel Alder Lake-S - debiut procesorów możliwy już w Q3 2021? Wyciekły slajdy z zamkniętej konferencji
Intel Alder Lake-S to nie tylko nowa litografia, nawet 20% wzrost wydajności jednowątkowej i dwukrotnie wyższy w przypadku wielowątkowej, hybrydowa budowa na wzór big. LITTLE (dwie różne architektury: Golden Cove i Gracemont), ale także wielce oczekiwana kompatybilność z interfejsem PCI-Express 5.0 oraz pamięciami DDR5. Jednak obsługa nowego standardu pamięci RAM nie będzie zarezerwowana dla wszystkich płyt głównych z serii 600 (LGA 1700), a najprawdopodobniej jedynie dla modeli z najwyższej półki. Pozostałe układy oparte na chipsecie 600 nadal współpracowałyby tylko z DDR4 (decyzję będzie musiał podjąć producent). Na koniec warto wspomnieć, że prostokątne gniazdo będzie wymagać również innego, kompatybilnego z nową podstawką chłodzenia CPU, które może wykorzystamy też w kolejnym sockecie Intela.
Powiązane publikacje

Snapdragon 4 Gen 4 i Snapdragon 6s 4G Gen 2 debiutują. Mobilne chipy od Qualcomma dla tańszych smartfonów
11
Procesory AMD Zen 7 mogą powstawać w litografii 2 nm Samsung Foundry, ale to wcale nie musi oznaczać odejścia od TSMC
31
AMD EPYC Embedded 2005 - nowa seria procesorów dla kompaktowych i energooszczędnych stacji roboczych
17
Hygon C86-4G to chiński procesor x86 oferujący 16 rdzeni, 3,0 GHz w trybie boost i zaskakującą efektywność energetyczną
19







![Intel Alder Lake-S - premiera procesorów z obsługą PCIe 5.0 i pamięci DDR5 może odbyć się w listopadzie 2021 roku [1]](/image/news/2021/05/10_intel_alder_lake_s_premiera_procesorow_z_obsluga_pcie_5_0_i_pamieci_ddr5_moze_odbyc_sie_w_listopadzie_2021_roku_2.jpg)
![Intel Alder Lake-S - premiera procesorów z obsługą PCIe 5.0 i pamięci DDR5 może odbyć się w listopadzie 2021 roku [2]](/image/news/2021/05/10_intel_alder_lake_s_premiera_procesorow_z_obsluga_pcie_5_0_i_pamieci_ddr5_moze_odbyc_sie_w_listopadzie_2021_roku_0.jpg)





