Zgłoś błąd
X
Zanim wyślesz zgłoszenie, upewnij się że przyczyną problemów nie jest dodatek blokujący reklamy.
Błędy w spisie treści artykułu zgłaszaj jako "błąd w TREŚCI".
Typ zgłoszenia
Treść zgłoszenia
Twój email (opcjonalnie)
Nie wypełniaj tego pola
.
Załóż konto
EnglishDeutschукраїнськийFrançaisEspañol中国

Harmonogram premier mobilnych układów Qualcomm i MediaTek

Harmonogram premier mobilnych układów Qualcomm i MediaTekRegularność w kwestii poszerzania portfolio produktowego pozwala odgadnąć z bliskim prawdopodobieństwem plany poszczególnych producentów elektroniki. Dotyczy to również najpopularniejszych dostawców mobilnych układów dla smartfonów — firm Qulacomm oraz MediaTek. Dzięki analizom oraz zaufanym źródłom banku inwestycyjnego opracowano dokument z nieoficjalnym harmonogramem premier chipów Qualcomm Snapdragon 875G, 735G, 435G, 690, 662, 460 oraz MediaTek Dimensity 600 i 400. Trzeba oczywiście brać poprawkę na to, że prezentowane dane mogą w mniejszym bądź większym stopniu odbiegać od planów tytułowych przedsiębiorstw. Dotyczy to szczególnie możliwiej zmiany nazewnictwa układów MediaTek.

Poznaliśmy nieoficjalny harmonogram premier chipów Qualcomm Snapdragon 875G, 735G, 435G, 690, 460 oraz MediaTek Dimensity 600 i 400.

Harmonogram premier mobilnych układów Qualcomm i MediaTek [1]

Qualcomm Snapdragon 865+ - mobilny potwór już oficjalnie

Część układów ujętych w terminarzu zostało już zaprezentowanych, co tylko potwierdza, że informacje z dokumentu mogą w pewnym stopniu odbiegać od stanu faktycznego. Mogą, ale nie muszą, dlatego sprawdźmy, co przygotowuje dla nas Qualcommm. Procesor Snapdragon 875G wykonany w 5-nm procesie technologicznym będący następcą Snapdragona 865 powinien pojawić się już w pierwszym kwartale przyszłego roku. Kolejnym układem będzie średniopółkowy Snapdragon 735G, również wykonany w 5-nm litografii. Zaraz za nim lub tuż obok możemy spodziewać się debiutu „budżetowego” Snapdragona 435G.

Harmonogram premier mobilnych układów Qualcomm i MediaTek [2]

MediaTek Dimensity 1000+ będzie flagowym układem z obsługą 5G

W ostatnim kwartale bieżącego roku powinniśmy zobaczyć układ MediaTek 600 wykonany w 7-nm procesie oraz MediaTek 400, w którym znajdzie 6-nm litografia. W przypadku drugiego układu sprawa nie jest pewna, gdyż nie sprecyzowano charakterystyki niespotykanej dotąd litografii. Sztandarowy SoC z modemem 5G wykonany w 5-nm procesie technologicznym pojawi się dopiero w drugim kwartale przyszłego roku. Jak widać, MediaTek może chcieć odejść od nazewnictwa Helio, ale nie jest to jeszcze niczym pewnym.

Źródło: GSMArena, Weibo, MyFixGuide
Bądź na bieżąco - obserwuj PurePC.pl na Google News
Zgłoś błąd
Liczba komentarzy: 5

Komentarze:

x Wydawca serwisu PurePC.pl informuje, że na swoich stronach www stosuje pliki cookies (tzw. ciasteczka). Kliknij zgadzam się, aby ta informacja nie pojawiała się więcej. Kliknij polityka cookies, aby dowiedzieć się więcej, w tym jak zarządzać plikami cookies za pośrednictwem swojej przeglądarki.