GeIL zapowiada pamięci RAM DDR5 10200 MT/s z aktywnym chłodzeniem. Do sprzedaży trafią też moduły DDR5 9000 MT/s
Od premiery pierwszych szybkich modułów pamięci RAM DDR5 wielu zastanawiało się, kiedy nastąpi moment przekroczenia magicznej bariery 10 000 transferów na sekundę. Choć overclockerzy byli w stanie zbliżyć się do tego wyniku, to jednak oczekiwano bardziej stabilnych i komercyjnie dostępnych rozwiązań. Teraz jednak GeIL, we współpracy z firmą ASUS, stworzył aktywnie chłodzone i piekielnie szybkie moduły pamięci RAM DDR5 o prędkości 10200 MT/s, które zaprezentuje na targach Computex 2024 w Tajpej.
GeIL przy współpracy z marką ASUS TUF Gaming stworzył aktywnie chłodzone i piekielnie szybkie moduły pamięci RAM DDR5 o prędkości 10200 MT/s. Do sprzedaży trafią również pasywnie chłodzone pamięci o prędkości 9000 MT/s dedykowane dla układów APU od firmy AMD.
G.SKILL Trident Z5 Royal - prestiżowa seria pamięci RAM powraca w szybszym wydaniu bazując na kościach DDR5
Nowe moduły pamięci RAM DDR5 od GeIL będą sygnowane marką ASUS TUF Gaming Alliance. Najszybsze pamięci ukażą się na targach Computex 2024 w Tajpej i zaoferują bardzo szybkie transfery o prędkości 10200 MT/s. Choć nie znamy jeszcze dokładnych opóźnień i napięć dla tych modułów, wiemy, że będą one potrzebowały aktywnego chłodzenia kości pamięci. Produkty będą zatem wyposażone w dwa małe wentylatory RGB umieszczone na rogach radiatorów.
Pamięć DDR6 może zaoferować duży postęp w kwestii szybkości transferu danych. Standard zadebiutuje w 2025 roku
GeIL poinformował również, że do sprzedaży trafią pasywnie chłodzone moduły o prędkości 9000 MT/s i opóźnieniach CL40-54-54-112. Pamięci te mają działać na napięciu 1,45 V i oferują pojemność 32 GB (2x 16 GB). Producent dedykuje je dla jednostek APU AMD Ryzen z serii 8000, gdzie przy wykorzystaniu np. płyty głównej ASUS ROG CROSSHAIR X670E GENE da się uzyskać synchroniczne taktowanie kontrolera pamięci z modułami RAM. Producent wspomina również, że rozszerzy w niedalekiej przyszłości ofertę o pamięci RAM CAMM2 i LPCAMM2.
Powiązane publikacje

Chiński plan dogonienia liderów pamięci AI znów się oddala. CXMT hamuje, a YMTC dopiero buduje zaplecze
1
Samsung rezygnuje z mobilnych pamięci DRAM LPDDR4 i LPDDR4X. Gigant będzie teraz koncentrował się na szybszych modułach
12
SK hynix ogłasza rozpoczęcie masowej produkcji pamięci SOCAMM2 dla systemów AI NVIDIA Vera Rubin
9
ASRock, ASUS i Intel testują HUDIMM. DDR5 z jednym subkanałem ma obniżyć koszt tanich pecetów
41







![GeIL zapowiada pamięci RAM DDR5 10200 MT/s z aktywnym chłodzeniem. Do sprzedaży trafią też moduły DDR5 9000 MT/s [1]](/image/news/2024/05/31_geil_zapowiada_pamieci_ram_ddr5_10200_mt_s_z_aktywnym_chlodzeniem_do_sprzedazy_trafia_tez_moduly_ddr5_9000_mt_s_0.jpg)
![GeIL zapowiada pamięci RAM DDR5 10200 MT/s z aktywnym chłodzeniem. Do sprzedaży trafią też moduły DDR5 9000 MT/s [2]](/image/news/2024/05/31_geil_zapowiada_pamieci_ram_ddr5_10200_mt_s_z_aktywnym_chlodzeniem_do_sprzedazy_trafia_tez_moduly_ddr5_9000_mt_s_1.jpg)





