Fractal Design Meshify C - Test designerskiej obudowy

Fractal Design Meshify C - Wygląd wewnętrzny #1

Po szybkim i wygodnym odkręceniu śrubek mocujących szklany panel boczny, Fractal Design Meshify C staje przed nami odważnie w pełnej okazałości, chwaląc się wszystkimi swoimi wdziękami. Pierwsze co rzuca się w oczy to dwukomorowa konstrukcja, gdzie mamy do czynienia z podziałem na strefę główną dla kluczowych podzespołów, oraz piwnicę dla zasilacza, okablowania i nośników danych. Nie da się też nie zauważyć sporego wycięcia w tacce płyty głównej, dwóch podłużnych otworów dla okablowania czy dołączonych fabrycznie wentyaltorów. Wszystko to sprawia spójne i pozytywne wrażenie, ale lepiej przyjrzyjmy się uważniej.

Sama tacka dla płyty głównej wykonana została z grubej i sztywnej blachy pomalowanej proszkowo tak jak i reszta konstrukcji na czarno. Znajdziemy tutaj ogromne, zajmujące niemal połowę powierzchni wycięcie mające ułatwić montaż nawet najbardziej rozbudowanych chłodzeń procesora. Prócz tego obecne jest pięć otworów, dwa większe i trzy mniejsze, służące do poprowadzenia okablowania. Wyposażono je w gumowe zaślepki, a ich umiejscowienie jest dobrze przemyślane. Krawędź bliższa przedniej części obudowy posiada niewielkie wybrzuszenie, które ułatwia jeszcze bardziej aranżację przewodów. Ostrych krawędzi nie stwierdzono, nawet w przypadku zaczepów dla opasek zaciskowych czy dołączonych rzepów.

Wewnętrzna, tylna część Fractal Design Meshify C niczym nas nie zaskakuje. Widzimy zasadniczo to samo co z zewnątrz. Mowa więc o wycięciu dla panelu I/O płyty głównej, miejscu dla wentylatora 120-milimetrowego, dodatkowym otworze wentylacyjnym oraz siedmiu śledziach dla kart rozszerzeń. Są one odkręcane, sztywne i wyposażone w specjalne poprzeczne nacięcia. Sam wentylator to dobrze nam znana, czarna jednostka Dynamic X2 GP-12. Nie grzeszy ona wybitną kulturą pracy i pod obciążeniem jest słyszalna, acz jak na dołączone rozwiązanie jest całkiem dobrze. Osoby korzystające z fabrycznego chłodzenia procesora lub kart graficznych bez trybu półpasywnego nie powinny go nawet usłyszeć.

W przypadku górnej części obudowy ponownie brak większych fajerwerków. Znajdziemy tutaj tylko otwór wentylacyjny o strukturze plastra miodu, zabezpieczony od góry omawianym wcześniej filtrem. Zamontować możemy tutaj dwa wentylatory 120- lub 140-milimetrowe oraz adekwatne radiatory (w wersji slim ze względu na bliskość płyty głównej) od układów chłodzenia cieczą. Nie jesteśmy ograniczeni do z góry narzuconych otworów na śrubki, a zamiast tego istnieje niewielka możliwość regulacji położenia wentylatorów w poziomie.

• « pierwsza
• ‹ poprzednia
• 1
• 2
• 3
• 4
• 5
• 6
• 7
• 8
• 9
• następna ›
• ostatnia »