EHA Tech Tour 2024: Najnowsze zasilacze, chłodzenia procesorów oraz obudowy FSP dla wymagających użytkowników

Tajwańska firma FSP znana jest z produkcji podzespołów komputerowych takich jak zasilacze czy chłodzenia dla procesorów, które później są dostarczane innym producentom, tj. chociażby be quiet!. FSP w ostatnich miesiącach coraz chętniej jednak wchodzi sama na rynek wspomnianych komponentów, przygotowując się w ten sposób do szerszej ekspansji. Próbkę nowych podzespołów - zasilaczy, chłodzenia procesorów czy obudów komputerowych, widzieliśmy już podczas targów Computex 2024 w Tajpej. Z kolei podczas EHA Tech Tour 2024, wraz z innymi europejskimi redakcjami, odwiedziliśmy główną siedzibę FSP, gdzie mieliśmy również więcej czasu na przyjrzenie się nadchodzącym, rynkowym nowościom.

Autor: Damian Marusiak

Podczas pobytu w siedzibie FSP, mogliśmy zobaczyć najnowsze rozwiązania z zakresu zasilaczy, obudów komputerowych oraz chłodzenia procesorów. Nowe produkty będą w najbliższych miesiącach debiutować na europejskich rynkach, a biorąc pod uwagę wysoką renomę FSP w zakresie ogólnej jakości, spodziewamy się naprawdę dobrych komponentów komputerowych. Omawianie poszczególnych grup produktowych zaczniemy od kategorii zasilaczy. Tutaj FSP ma dla użytkowników propozycje z trzech głównych grup: High-End (zasilacze dla najbardziej wymagających graczy, entuzjastów sprzętu komputerowego oraz do wydajnych stacji roboczych). W High-Endzie znajdziemy trzy serie zasilaczy: FSP MEGA TI, FSP MEGA PM oraz FSP MEGA GM.

Firma FSP wprowadza na rynek nowe zasilacze, obudowy oraz systemy chłodzenia procesora. Wyróżniają się przede wszystkim trzy modele: zasilacz FSP MEGA TI 1650 W, obudowa FSP M580 Premium Fish Tank ATX Curved Tempered Glass oraz chłodzenie FSP MP7 Black Dual Tower.

FSP Computex 2024 - Nowe systemy chłodzenia, obudowy, zasilacze i wentylatory z wyświetlaczem LCD

FSP MEGA TI na początek dostarczany będzie w wersjach o mocy 1650 W oraz 1350 W. Jest to najbardziej zaawansowany produkt, wykorzystujący wysokiej klasy japońskie kondensatory, których dopuszczalna temperatura pracy wynosi maksymalnie 105 stopni. Dodatkowo zasilacze te zostały pokryte specjalną powłoką, mającą na celu ochronę przeciw zachlapaniu, zaplamieniu oraz przeciw kurzowi. FSP MEGA TI posiada certyfikaty 80 PLUS Titanium, Cybernetics A++ oraz Cybernetics Titanium. Certyfikat 80 PLUS Titanium oznacza, że taki zasilacz charakteryzuje się 90% sprawnością przy 10% obciążeniu, 92% sprawnością przy 20% obciążeniu, 94% sprawnością przy 50% obciążeniu oraz 90% sprawnością przy pełnym obciążeniu. FSP MEGA TI jest również kompatybilny ze wszystkimi najnowszymi standardami, takimi jak PCIe 5.1, ATX12V 3.1 czy PCIe 12V-2x6 (na pokładzie znajdują się dwa takie złącza).

EHA Tech Tour 2024: Czym odznaczają się i co oferują płyty główne MSI, przeznaczone na rynek DIY?

FSP MEGA TI wykonany został w dużej mierze z anodyzowanego aluminium, a w górnej części zamontowano kratę wentylacyjną, przez którą możemy zobaczyć działający wentylator. Na froncie znajdziemy dwa przyciski - jeden to klasyczny włącznik, a drugi to przycisk Eco, którego uruchomienia aktywuje tryb, gdzie wentylator nie uruchamia się przy mniejszym obciążeniu. Początkowo w ofercie na początek 2025 roku, zasilacz ten będzie oferowany w dwóch wariantach o mocy 1650 W oraz 1350 W - będą to propozycje przygotowane dla najbardziej wymagających użytkowników, zarówno dla graczy jak i osób budujących np. wydajną stację roboczą. W późniejszym czasie do oferty FSP MEGA TI dołączy jeszcze wariant o mocy 1000 W. Oprócz tego, seria High-End będzie posiadała jeszcze dwie serie produktowe: MEGA PM oraz MEGA GM, jednak ich premiera odbędzie się w późniejszym czasie (ale nadal w 2025 roku). W przypadku MEGA PM mowa o zasilaczach z certyfikatem 80 PLUS Platinum (stąd P w nazwie), natomiast MEGA GM to zasilacze 80 PLUS Gold (stąd literka G w nazwie).

FSP Hydro Ti PRO 1000 W - Mały wielki zasilacz. Certyfikat 80PLUS Titanium, 10 lat gwarancji i złącze PCI-Express 5.0

Dla rynku DIY oraz osób poszukujących dobrze zbalansowanych zasilaczy pod względem możliwości do ceny, FSP będzie miało w ofercie zasilacze ADVAN PM (80 PLUS Platinum) o mocy 1000 W, 850 W oraz 750 W; ADVAN GM (80 PLUS Gold) o mocy 1000 W, 850 W, 750 W oraz 650 W, a także ADVAN BD+ (80 PLUS Bronze) o mocy 850 W, 750 W, 650 W, 550 W, 450 W oraz 350 W. Do podstawowych zestawów komputerowych, w tym także komputerów biurowych, firma FSP przygotowuje zasilacze z linii VITA GM (80 PLUS Gold) o mocy 1000 W, 850 W, 750 W, 650 W; VITA GD (80 PLUS Gold) o mocy 850 W, 750 W, 650 W, 550 W oraz VITA BD (80 PLUS Bronze) o mocy 850 W, 750 W, 650 W oraz 550 W. Na końcu pozostaje propozycja dla wyspecjalizowanych stacji roboczych czy urządzeń dla rynku militarnego. To FSP Cannon PRO o mocy 2500 W, posiadający certyfikat 80 PLUS Platinum (230 V EU), zgodny z ATX12V V3.1, PCIe 5.1 oraz posiadający aż 4 złącza PCIe 12V-2x6.

Jeśli chodzi o rynek obudów komputerowych, to firma FSP przygotowuje coś ciekawego dla wszystkich fanów oszklonych obudów. Mowa o modelu FSP M580 ATX Mid Tower. Jest to obudowa horyzontalna, posiadająca jednolitą szybę spajającą front z prawym bokiem. Dzięki bardzo dużej ilości miejsca wewnątrz, nie straszne tej obudowie będą rozbudowane systemy chłodzenia AiO 360 mm oraz największe karty graficzne, na czele z takimi modelami jak NVIDIA GeForce RTX 4090 (przypuszczalnie również karty GeForce RTX 5000 czy Radeon RX 8000 także bez problemu się zmieszczą). Fabrycznie obudowa ta została wyposażona także w trzy wentylatory 120 mm z odwróconymi łopatkami na froncie, w ten sposób doprowadzając do przepływu powietrza w kierunku przeciwnym niż przy standardowych wentylatorach. Czwarty wentylator, także 120 mm, umieszczony został z tyłu obudowy. Wszystkie cztery wentylatory są również wyposażony w system podświetlenia ARGB - to coś dla osób, które lubią gdy komputer w środku się świeci przez przeszkloną obudowę. Warto również nadmienić, iż FSP M580 ATX Mid Tower wspiera płyty główne "BTF", a więc takie, w których złącza zostały przeniesione na spód, co docelowo ma ułatwić proces zarządzania kabli, w ten sposób pozytywnie wpływając na minimalizm całej konstrukcji.

W 2025 roku firma FSP wprowadzi do sprzedaży przynajmniej kilka modeli obudów. Mowa o takich modelach jak FSP S140 (M-ATX Mid Tower), FSP S190 (M-ATX Mid Tower), FSP S380 (M-ATX Mid Tower), FSP M580 (ATX Mid Tower), FSP U690 Pro (ATX Full Tower), FSP U500 (E-ATX Workstation) oraz FSP U700 (AI Workstation). Co stoi za akurat takim, a nie innym nazewnictwem poszczególnych modeli? Okazuje się, że producent ma konkretne wyjaśnienie dla każdego elementu nomenklatury - pierwszej litery, pierwszej cyfry oraz drugiej cyfry. W założeniu ma to pomóc w łatwiejszej identyfikacji konkretnej obudowy i szybszego jej przyporządkowania dla konkretnego typu użytkownika. W poniższej tabeli przedstawiamy założenia owej nomenklatury:

FSP S140 M-ATX Mid Tower to mniejsza, oszklona obudowa (dwa kawałki szkła) z miejscem na karty do NVIDIA GeForce RTX 4070 włącznie, z możliwością montażu do 3 wentylatorów oraz systemów AiO o rozmiarze do 240 mm. FSP S190 M-ATX Mid Tower to wersja premium wcześniejszego modelu, z trzema kawałkami szkła. FSP S380 M-ATX Mid Tower to tańsza wersja M580, która została wyposażona w dwa kawałki zakrzywionego szkła (M580 ma jedną, zakrzywioną taflę szkła, przechodzącą od frontu aż do prawej strony obudowy). FSP U690 Pro jest w stanie pomieścić dwie karty graficzne GeForce RTX 4090 (w tym także wersje Founders Edition). Obudowa ta również w dolnej części ma wbudowany wyświetlacz, który w czasie rzeczywistym przedstawia parametry pracy podzespołów. FSP U500 oraz FSP U700 to olbrzymie obudowy, przeznaczone głównie na rynek stacji roboczych. O ile FSP U500 pomieści dwie karty graficzne (w tym 2x GeForce RTX 4090), tak FSP U700 ma miejsce na aż cztery karty (również 4x GeForce RTX 4090).

Ostatnią grupą produktową, którą zobaczyliśmy w siedzibie FSP w Tajpej, są chłodzenia dla procesorów. Mowa zarówno o rozwiązaniach powietrznych jak również wodnych. W tym wypadku firma również zdecydowała się na wprowadzenie podobnych zasad nazewnictwa dla obu grup chłodzeń procesorów. Oznaczenia przedstawiamy w poniższych tabelach, przy czym zasady są zbliżone jak w obudowach. Poszczególne litery i cyfry dotyczą m.in. typu chłodzenia, klasy wydajności, segmentu procesora lub koloru.

Jednym z najwydajniejszych rozwiązań z grupy chłodzenia powietrzem, które FSP wprowadzi po Nowym Roku do sprzedaży, będzie model FSP MP7 Black. Jest to dwuwieżowe chłodzenie o klasie Performance i przeznaczone głównie dla procesorów do Intel Core i7 / Core Ultra 7 i AMD Ryzen 7 włącznie. Obudowa wykonana została głównie z aluminium, a za chłodzenie odpowiada nie tylko wentylator, ale również 6 ciepłowodów o grubości 6 mm. Obroty wentylatora można regulować w zakresie od 800 do 1800 RPM (plus minus 10%), co powinno przełożyć się na bardzo dobrą kulturę pracy. FSP MP7 Black jest kompatybilny z następującymi podstawkami: Intel LGA 1851 (Arrow Lake), LGA 1700 (Alder Lake / Raptor Lake / Raptor Lake Refresh), LGA 1200 (Comet Lake / Rocket Lake), a także z AMD AM4 (Ryzen 1000 do Ryzen 5000) oraz AM5 (Ryzen 7000 / Ryzen 8000G / Ryzen 9000). Kompatybilność jest zatem bardzo szeroka i dotyczy procesorów nawet sprzed 6-7 lat wstecz. Wymiary chłodzenia wynoszą 123,8 x 123,5 x 153 mm.

FSP MP7 w późniejszym czasie zostanie rozbudowany także o wariant ARGB, a więc z podświetlanym wentylatorem. Na rynek trafią również takie modele jak: FSP NP5 (dla procesorów klasy Intel Core i5 / AMD Ryzen 5), FSP AE24 (chłodzenie wodne z chłodnicą 240 mm i podświetleniem ARGB), FSP AE36 (chłodzenie wodne z chłodnicą 360 mm oraz pełnym podświetleniem ARGB zarówno dla wentylatorów jak i bloku wodnego) oraz FSP AE48 (najwydajniejsze chłodzenie wodne z 480 mm chłodnicą, wyposażoną w 4 wentylatory 120 mm i pełnym podświetleniem ARGB dla wentylatorów oraz bloku wodnego).

• 1
• 2
• następna ›
• ostatnia »