Apple MacBook, iPad, iPhone oraz Apple Watch mogą otrzymać tytanowe obudowy. Dokumentacja patentowa wyjaśnia szczegóły
Amerykańskie Biuro Patentów i Znaków Towarowych potwierdziło uzyskanie przez Apple patentu, który odnosi się do stosowania tytanowych części poddanych obróbce strumieniowo-ściernej. W dokumentacji pojawia się opis zastosowania wspomnianego materiału, który mógłby zostać wykorzystany przy produkcji komputerów przenośnych z rodziny Apple MacBook, w smartfonach iPhone, w tabletach iPad oraz w zegarkach Apple Watch. Nie jest to pierwsza przygoda firmy z tytanowymi konstrukcjami, natomiast wcześniej narzekano na kruchość obudowy oraz odpadającą farbę. Tym razem gigant z Cupertino chce pójść nieco inną drogą, która może okazać się słuszna. Oczywiście pod warunkiem, że patent z dokumentacji zostanie faktycznie wykorzystany. To niestety nie jest takie oczywiste.
Apple uzyskało patent na stosowanie specjalnie obrobionego tytanu w obudowach urządzeń takich jak MacBook, iPad, Apple Watch oraz iPhone. Czego dokładnie możemy się spodziewać?
Test Apple iPhone 12 - smartfon, który odcina się od przeszłości
Aluminium wykorzystywane w dzisiejszych MacBookach oraz iPadach nie jest tak twarde i trwałe jak tytan. Niestety, nadanie tytanowi niemalże gładkiej powierzchni, jaką charakteryzują się obudowy w MacBookach, nie jest rzeczą łatwą. Patent określa nową metodę uzyskania wspomnianego efektu przy użyciu odpowiedniego procesu strumieniowo-ściernego. Urządzenia wykorzystujące rozwiązanie byłyby trwalsze od tych, które są dziś stosowane w sprzęcie Apple. Mało tego, nowe modele byłyby przy tym lżejsze.
Test Apple iPad 8 2020: Przystępny cenowo tablet z systemem iOS
Tytanowa obudowa, choć z mizernym skutkiem, była już stosowana w laptopie Apple PowerBook G4. Rozwiązanie oparte o wspomniany materiał trafiło także do zegarka Apple Watch Edition. Drugie ze wspomnianych urządzeń z pewnością jest bliższe temu, co (prawdopodobnie) będziemy mogli zobaczyć w nowym „tytanowym” sprzęcie sygnowanym logo nadgryzionego jabłka na obudowie. W całej sprawie należy brać pod uwagę to, że opisywane działania mogą zakończyć się jedynie na uzyskaniu patentu. Nie ma bowiem pewności co do tego, czy firma zechce go wykorzystać.
Powiązane publikacje

TSMC zapowiada CoPoS i PLP. Znacząca ewolucja, która pozwoli uzyskać więcej miejsca dla chipów
21
PCI-SIG finalizuje specyfikację PCI Express 7.0. Interfejs przygotowany jest na potrzeby systemów AI i cloud computing
40
Naukowcy zbudowali robota, który gra w badmintona lepiej niż większość ludzi. Zobacz, co potrafi ANYmal‑D od ETH Zurich
37
Meta wydaje miliardy. Laboratorium SI, inwestycja w Scale AI i dążenie do wyjścia poza ograniczenia LLaMA
15