AMD Strix Halo - nieoficjalne informacje o budowie i specyfikacji procesorów z rdzeniami Zen 5 i układem graficznym RDNA 3+

W obecnych planach wydawniczych, AMD potwierdziło wyłącznie nadchodzące procesory APU z generacji Strix Point. Wiemy, że wykorzystują one trzy różne architektury: Zen 5 dla rdzeni CPU, RDNA 3+ dla zintegrowanego układu graficznego oraz XDNA 2 dla układu NPU do obliczeń AI. Już wcześniej jednak w sterownikach dla Linuksa pojawiały się także wzmianki o mocniejszym wariancie nazwanym APU Strix Halo. Ma to być najmocniejsze APU, konkurencyjne m.in. dla rozwiązań Apple pokroju M3 Max. W sieci pojawiło się sporo nowych szczegółów ich budowy oraz możliwej wydajności.

Na chińskim forum ChipHell pojawiło się sporo informacji na temat procesorów APU AMD Strix Halo, które mają być znacznie mocniejszą wersją Strix Point. Zaoferują do 16 rdzeni Zen 5 oraz zintegrowane układy graficzne RDNA 3+ z maksymalnie 40 blokami CU. Całość ma być sparowana z 256-bitowym kontrolerem RAM typu LPDDR5X-8533.

Architektura RDNA 3+ może pozostać w procesorach APU od AMD przynajmniej do 2027 roku

Informacje, które opublikowano na ChipHell są obecnie oczywiście niepotwierdzone i do właściwej premiery (która ma się odbyć w 2025 roku), niektóre z elementów specyfikacji może jeszcze ulec zmianie. Wygląda na to, że APU Strix Halo faktycznie przyniesie budowę chipletową. Dwa bloki CCD zaoferują po 8 rdzeni Zen 5 (w maksymalnej konfiguracji). Każdy blok CCD miałby otrzymać po 8 mb cache L2 oraz 32 MB cache L3, a rozmiar oscylować powinien w okolicach 80-85 mm². Maksymalne zegary rdzeni Zen 5 mają sięgać 5,8 GHz.

AMD RDNA 3+ oficjalnie zmierza do tegorocznych procesorów APU Strix Point, wspólnie z Zen 5 oraz XDNA 2

Zintegrowane układy graficzne RDNA 3+ zaoferują maksymalnie 40 bloków CU (choć przewija się również opcja z 32 blokami CU), z taktowanie rdzenia graficznego nie powinno wynosić więcej niż 3 GHz. Układy iGPU w APU AMD Strix Halo mają być natomiast sparowane z 256-bitowym kontrolerem LPDDR5X 8533 MHz, co znacznie podniesie przepustowość pamięci (mówi się nawet o 500 GB/s). Najmocniejsza wersja iGPU, przynajmniej w testach syntetycznych opartych na klasycznej rasteryzacji, powinna dorównywać lub niewiele tracić do GeForce RTX 4070 Laptop GPU, będzie natomiast trochę tracić do tego samego mobilnego GPU w kontekście Ray Tracingu. Warto wspomnieć, że wysokie wyniki iGPU będą możliwe przy znacznie podniesionych limitach mocy, sięgających 140 W. Łączne TDP takiego procesora APU, choć bazowo będzie ustalone na 45 W, w rzeczywistości będzie mogło być zwiększone nawet do 175 W.

AMD Granite Ridge, APU Strix oraz EPYC Turin - wszystkie układy Zen 5 zadebiutują w drugiej połowie 2024 roku

Procesory AMD APU Strix Halo zaoferują dostęp do m.in. dwóch portów USB 4. które będą kompatybilne z interfejsem DisplayPort 2.1 o ograniczonej jednak przepustowości 40 Gbps. Ponadto ma nie zabraknąć obsługi magistrali PCIe 5.0 oraz PCIe 4.0, m.in. dla nośników SSD. Rdzenie Zen 5 dla tych APU miałyby być wyprodukowane w litografii TSMC N4X, natomiast zintegrowane układy graficzne w bloku SoC - w procesie TSMC N4P. Do tego dochodzi także wbudowany układ NPU o mocy od 45 do 50 TOPS. Jego wydajność byłaby zatem zbliżona do tego, co otrzymamy w klasycznych APU Strix Point.