AMD Ryzen 7045HX Dragon Range - producent omawia zmiany w architekturze Zen 4 w procesorach dla laptopów
Do sprzedaży na całym świecie pomału trafiają pierwsze notebooki wyposażone w procesory AMD Ryzen 7045HX z rodziny Dragon Range. Wyposażone zostały w maksymalnie 16 rdzeni Zen 4 w dwóch chipletach, według pierwszych testów oferują znakomitą efektywność energetyczną, znacząco przekraczającą możliwości konkurencyjnych procesorów Intel Raptor Lake-HX. Przy okazji ich debiutu, AMD omówiło nieco szerzej zmiany w architekturze względem tego co otrzymujemy w zwykłych desktopowych modelach Ryzen 7000 z serii Raphael.
AMD omówiło kilka zmian w architekturze Zen 4, jakich dokonano w mobilnych procesorach Dragon Range (Ryzen 7045HX).
AMD Ryzen 9 7845HX - procesor po OC i z limitem 130 W oferuje wydajność desktopowego układu Ryzen 9 7900X
Jedną z głównych zmian w procesorach AMD Ryzen 7045HX względem ich desktopowych odpowiedników (Ryzen 7000 Raphael) jest wprowadzenie pośrednich stanów pamięci, co pozwala zaoszczędzić spore pokłady energii, które w przeciwnym wypadku niepotrzebnie byłyby zużywane przez pamięć jak również blok I/O. Funkcjonalności tej nie ma w desktopowych układach, jednocześnie jest pożądana w notebookach, bo pozwala na obniżenie zużycia energii, a tym samym na zmniejszenie ilości wydzielanego ciepła. To ostatecznie prowadzi chociażby do wydłużenia czasu pracy na zasilaniu akumulatorowym, a także obniża pobór mocy, gdy laptop jest podpięty do gniazdka, ale jednocześnie nie są wykonywane zadania mocno obciążające sprzęt. Producent poświęcił również sporo czasu na dostosowanie krzywej napięć - według AMD procesory Ryzen 7045HX często są w stanie pracować na porównywalnych lub wyższych zegarach rdzenia, jednocześnie oferując niższe napięcia w porównaniu do desktopowych procesorów Ryzen 7000 z serii Raphael.
AMD Ryzen 9 7945HX | AMD Ryzen 9 7845HX | AMD Ryzen 7 7745HX | AMD Ryzen 5 7645HX | |
Architektura | Zen 4 + RDNA 2 | Zen 4 + RDNA 2 | Zen 4 + RDNA 2 | Zen 4 + RDNA 2 |
Rodzina | CPU Dragon Range | |||
Litografia | TSMC N5+N6 | TSMC N5+N6 | TSMC N5+N6 | TSMC N5+N6 |
Rdzenie/wątki | 16C/32T | 12C/24T | 8C/16T | 6C/12T |
Zegar bazowy | 2,5 GHz | 3,0 GHz | 3,6 GHz | 4,0 GHz |
Zegar Turbo | 5,4 GHz | 5,2 GHz | 5,1 GHz | 5,0 GHz |
Układ graficzny | AMD Radeon 610M 2 CU RDNA 2 |
|||
Taktowanie iGPU | 400 - 2200 MHz | |||
Kontroler RAM | DDR5 5200 MHz | |||
Obsługiwany RAM (maks) | 64 GB | 64 GB | 64 GB | 64 GB |
Cache L2 | 16 MB | 12 MB | 8 MB | 6 MB |
Cache L3 | 64 MB | 64 MB | 32 MB | 32 MB |
Cache L2 + L3 | 80 MB | 76 MB | 40 MB | 38 MB |
Overclocking rdzeni | Tak | Tak | Tak | Tak |
Wsparcie dla AMD EXPO | Tak | Tak | Tak | Tak |
Rdzenie Ryzen AI (XDNA) | - | - | - | - |
Magistrala PCIe | PCIe 5.0 (28 linii) | PCIe 5.0 (28 linii) | PCIe 5.0 (28 linii) | PCIe 5.0 (28 linii) |
TDP | 55 W (cTDP do 75 W) | 55 W (cTDP do 75 W) | 55 W (cTDP do 75 W) | 55 W (cTDP do 75 W) |
AMD Ryzen 9 7945HX - producent deklaruje, że procesor Zen 4 jest wydajniejszy w grach od Intel Core i9-13950HX
Na przykładzie Cinebencha R23, AMD porównuje również efektywność energetyczną topowego procesora Ryzen 9 7945HX do konkurencyjnego układu Intela - Core i9-13980HX z serii Raptor Lake-HX. Według testów producenta, Intel Core i9-13980HX przy poborze mocy rzędu 97 W osiąga wynik wielowątkowy na poziomie 28837 punktów. Nowy Ryzen 9 7945HX z kolei przy łącznym poborze 73 W jest w stanie uzyskać wynik 33466 punktów. Efektywność energetyczna układów Dragon Range ma być nawet o 54% wyższa w porównaniu do procesorów Intela z 13. generacji Raptor Lake. Brzmi to naprawdę dobrze, szkoda jednak że dostępność laptopów z Ryzen 7045HX jest marna (delikatnie mówiąc).
Powiązane publikacje

AMD Ryzen Threadripper (PRO) 9000WX - Kolejne poszlaki wskazują na zbliżającą się premierę procesorów HEDT Zen 5
13
Procesor AMD Ryzen 7 9800X3D do kupienia w najniższej cenie od premiery. Świetna jednostka do gier dostępna poniżej MSRP
90
Intel 18A przyciąga uwagę. NVIDIA i Broadcom testują nowy proces, otwierając drogę do potencjalnej współpracy
23
TSMC zapowiada SoW-X, czyli nową erę pakowania chipów dla AI i HPC. Masowa produkcja ruszy już w 2027 roku
7