AMD planuje wprowadzenie strategii podobnej do Tick-Tock Intela
Czyżby AMD wzorowało się na poczynaniach Intela? "Niebiescy" wprowadzili strategię Tick-Tock wraz z pojawianiem się na rynku procesorów Core 2 Duo w 2006 roku. Od tego czasu firma konsekwentnie wprowadza nowe układy zgodnie z przyjętym harmonogramem. W tym momencie jesteśmy na etapie Tick, gdyż Intel Ivy Bridge będzie wykonany w 22 nanometrowym procesie technologicznym i wprowadzi całkiem duże zmiany w architekturze procesora (tranzystory tri-gate). Różne źródła podają, że AMD doświadczone problemami z ostatnimi generacjami wprowadzi strategię podobną do Tick-Tock. Założenia systemu "czerwonych" mają wprowadzić już układy CPU i APU nowej generacji, które oparte będą na modułach Piledriver. Strategia AMD ma podobno nieco się różnić od założeń Intela, zaś gigant z Sunnyvale nada obydwu etapom nazwy Full oraz Late. Pierwszy z nich będzie obejmował wprowadzenie nowej architektury lub niższego procesu technologicznego, a drugi ulepszał architekturę lub proces technologiczny wprowadzony w fazie Full.
Procesory APU mają mieć pierwszeństwo przed CPU, lecz będą posiadać "okrojoną" wersję modułów dla przyspieszenia czasu potrzebnego do wprowadzenia na rynek. Kilka miesięcy później w sklepach mają się pojawiać jednostki CPU, które będą posiadały na przykład więcej instrukcji. Obydwa etapy mają trwać podobnie jak w przypadku Intela, czyli fazie Full zawsze towarzyszy faza Late. Nowa generacja procesorów CPU i APU ma rozpocząć się od dwóch etapów Late, lecz tuż po nich mają pojawić się układy wykonane w nowej architekturze oraz procesie technologicznym. Czy AMD poradzi sobie z wprowadzeniem nowej strategii, czy pomysł czeka podobny kres jak tak zwany system Pipe?
Źródło: Softpedia
Powiązane publikacje

Intel Nova Lake - Nowe informacje o procesorach wskazują na konfiguracje od 6 do 52 rdzeni oraz kontroler DDR5 8000 MT/s
39
Intel Core Ultra 5 250K Plus rozpoznany jako Core Ultra 7 270K Plus. Nietypowy problem jednego z użytkowników
5
Intel Foundry stawia na technologię GaN-on-Silicon. 19 mikrometrów, 300 mm i nowy ruch w zasilaniu układów AI
4
Intel dołącza do TeraFab. Projekt Elona Muska zyskuje partnera od produkcji i pakowania układów AI
30












