AMD na CES 2013: APU Kabini, Temash i Richland
AMD podczas targów CES 2013 zademonstrowało działające próbki procesorów APU w formie chipu SoC o kodowej nazwie „Kabini” i „Temash”, które będą pierwszymi w branży czterordzeniowymi układami SoC x86. Debiut obu procesorów APU zaplanowany jest na pierwszą połowę 2013 roku. Przy demonstracji wykorzystano wachlarz nowoczesnych aplikacji oraz gier, które uruchamiano na ultracienkim notebooku wyposażonym w procesor „Kabini”, a także na tablecie i hybrydowym notebooku z procesorem „Temash”. AMD zaprezentowało także nowy procesor APU o kodowej nazwie „Richland”, który jest obecnie wysyłany do producentów OEM i zapewnia wzrost wydajności graficznej w zakresie od ponad 20 do nawet 40% w stosunku do poprzedniej generacji APU Serii A. Układy „Richland” powinny pojawić się na rynku wraz z nowym oprogramowaniem dla użytkowników, które np. rozpoznając ich gesty i twarze przyczyni się do wzbogacenia wrażeń płynących z korzystania z komputerów.
Po procesorach „Richland” pojawią się 28-nanometrowe APU o kodowej nazwie „Kaveri” z rewolucyjną architekturą heterogeniczną (HSA), których początek dystrybucji powinien rozpocząć się w drugiej połowie 2013 roku. Dodatkowo AMD zapowiedziała nową serię zewnętrznych kart graficznych przeznaczonych do grania, które są już wysyłane do klientów (tj. AMD Radeon HD 8000M).
W czasie dzisiejszej konferencji prasowej firma VIZIO zaprezentowała też owoce współpracy z AMD oraz gamę produktów, zbudowanych w oparciu o platformy tejże firmy. Portfolio produktów bazujących na rozwiązaniach AMD obejmuje między innymi 11,6-calowy tablet z procesorem APU, dwa wysokowydajne, ultracienkie modele notebooków zarówno w rozmiarze 14 cali jak i 15,6 cala, a także 24-calowy komputer typu All-in-One (AiO).
Źródło: AMD
Powiązane publikacje

AMD Ryzen Threadripper (PRO) 9000WX - Kolejne poszlaki wskazują na zbliżającą się premierę procesorów HEDT Zen 5
13
Procesor AMD Ryzen 7 9800X3D do kupienia w najniższej cenie od premiery. Świetna jednostka do gier dostępna poniżej MSRP
91
Intel 18A przyciąga uwagę. NVIDIA i Broadcom testują nowy proces, otwierając drogę do potencjalnej współpracy
23
TSMC zapowiada SoW-X, czyli nową erę pakowania chipów dla AI i HPC. Masowa produkcja ruszy już w 2027 roku
7