AMD APU Godavari - Specyfikacje techniczne dwunastu modeli
Przez kilka lat Intelowi udało się odskoczyć od AMD o kilka dobrych kroków, które będą procentowały w przyszłości. Twórca serii APU wyraźnie zwolnił rozwój swoich jednostek z najwyższego segmentu, a na niższych półkach również nie widać większych zmian - cały czas żyjemy zapowiadaną rewolucją w ofercie, która ma nastąpić w przyszłym roku. A co zdarzy się w kolejnych miesiącach? Czy AMD będzie w dalszym ciągu korzystało ze swoich dotychczasowych modeli? Wiele wskazuje na to, że czeka nas premiera serii Godavari stanowiącej odświeżenie rodziny Kaveri. Jak to zwykle w przypadku odświeżenia bywa, nie możemy spodziewać się sporych zmian w budowie układów, bowiem główną zaletą każdej "odnowionej" jednostki jest zazwyczaj wyższy zegar taktowania.
Seria AMD APU Godavari bez tajemnic.
Pozwala to przesunąć każdy segment o kilka procent do góry, o ile oczywiście topowy układ pozwala na taką zmianę. Seria APU Godavari ma składać się z dwunastu procesorów korzystających z architektury Steamroller dla rdzeni CPU oraz GCN (Graphics Core Next) dla zintegrowanego układu graficznego. Odświeżone modele otrzymają oznaczenia 8xxx i tak jak do tej pory będziemy mogli mówić o kilku segmentach wyznaczanych przez liczbę obok litery A. Najmocniejszym układem ma być AMD A10-8850K posiadający cztery rdzenie o bazowym taktowaniu 3,7 GHz.
Częstotliwość ma wzrastać do 4,1 GHz w trybie Turbo, natomiast układ graficzny z 512 procesorami strumieniowymi ma być taktowany zegarem 856 MHz. Model będzie posiadał 4 MB pamięci podręcznej drugiego poziomu, wskaźnik TDP na poziomie 95 W oraz obsługę modułów pamięci DDR3 do 2133 MHz. Specyfikacje techniczne pozostałych układów są widoczne w tabeli powyżej. Kiedy odbędzie się ich oficjalna premiera? Najbardziej prawdopodobnym terminem są czerwcowe targi Computex 2015.
Źródło: WCCF Tech
Powiązane publikacje

Intel Core 9 273PQE z 12 rdzeniami Performance pokonuje w grach model Core i9-14900K. Gracze mają czego żałować
16
AMD Ryzen AI Max+ 495 - Procesor Gorgon Halo z rdzeniami Zen 5 oraz ze znacznie większym podsystemem pamięci RAM
29
AMD oraz Intel rozwijają wspólne rozszerzenia x86. ACE ma ograniczyć fragmentację i uprościć wdrażanie AI na CPU
22
Apple A20 - układ może nie wykorzystać technologii pakowania chipów WMCM. Smartfon iPhone 18 otrzyma tylko 8 GB RAM?
27













