Test karty graficznej AMD Radeon RX 7900 XT - Jaka wydajność, specyfikacja i cena? Premiera architektury RDNA 3

Test AMD Radeon RX 7900 XT - Architektura RDNA 3.0

AMD RDNA3 jest pierwszą na świecie architekturą GPU wykorzystująca chiplety zamiast pojedynczego kawałka krzemu, rozwijając założenia RDNA2 i wprowadzając szereg zupełnie nowych rozwiązań. Idea stosowania chipletów jest doskonale znana z procesorów AMD Ryzen i EPYC, dlatego kwestią czasu pozostawało, kiedy producent zastosuje podobne zabiegi w układach graficznych. Rodzina AMD Radeon RX 7000 właśnie przeciera szlaki. Niższe procesy litograficzne są coraz droższe, dlatego oddzielenie mniej istotnych elementów (np.: 64-bitowych kontrolerów pamięci) od elementów newralgicznych (rdzeń), wydaje się ekonomicznie uzasadnione. Główna zmiana w architekturze RDNA3 względem RDNA2 polega na tym, że każdy CU (Compute Unit) zawiera parę jednostek arytmetyczno-logicznych i wektorowych, zatem CU posiada zdolność do przetwarzania dwóch instrukcji w cyklu zegara. Teoretycznie 64 procesory strumieniowe przypadające na każdy CU powinny mieć sprawność zbliżoną do 128 procesorów CUDA NVIDII przepadających na każdy blok GPC, ponieważ instrukcje przetwarzane równolegle mogą być różnych typów, jednak nie zawsze będzie to bezkonfliktowe, bo współdzielą zasoby kontrolne i obliczeniowe. Warto jeszcze wspomnieć, że SIMD32 obsługują 64-bitowe operacje wielokrotnej precyzji łącznie z coraz popularniejszym bfloat16.

Zacznijmy jednak od podstaw - układ RDNA3 składa się z dwóch instancji - głównego GCD (Graphics Compute Die) oraz pomniejszych MCD (Memory Cache Die). Pierwszy to oczywiście rdzeń graficzny zawierający bloki Compute Units (CU) integrujący wszystkie jednostki obliczeniowe, natomiast pozostałe zawierają czterodrożne kontrolery pamięci GDDR6 oraz moduły Infinity Cache drugiej generacji. Maksymalna Ilość MCD wynosi sześć sztuk oznaczając 384-bitowy interfejs VRAM, a odjęcie modułu zmniejsza końcową wartość o 64-bity. Łączność pomiędzy układami GCD / MCD wynosi 5.3 TB/s, dlatego przynajmniej czysto teoretycznie nie powinny występować żadne znaczące opóźnienia wewnętrzne (prawdopodobnie jest to zagregowana przepustowość dla wszystkich interfejsów razem). Rozbicie struktury układy pozwoliło także dostosować proces produkcyjny do poszczególnych elementów, bowiem GCD wykonano w litografii 5 nm, natomiast MCD w litografii 6 nm. Obydwie części układanki wytwarzają fabryki TSMC. Identyczny podział występuje w procesorach AMD Ryzen - rdzenie oraz pozostałe interfejsy umieszczono w osobnych chipletach. Zmiana struktury monolitycznej na modułową nie wpływa jednak bezpośrednio na wydajność, ponieważ samo GPU pozostaje integralne (to nie jest pochodna multi-GPU), a pozwala zoptymalizować koszty produkcji. 

Ważnym elementem architektury RDNA2 była pamięć podręczna Infinity Cache, będąca odpowiednikiem L3 Cache w procesorach, której nie zabrakło również w RDNA3. Moduł SRAM bezpośrednio podłączony z niektórymi elementami układu graficznego pełni tutaj identyczną funkcję tzn. ogranicza odwołania do pamięć graficznej, poprawia energoefektywność i przetwarza informacje nie przetworzone przez Cache L2. Infinity Cache jest również bezpośrednio połączone właśnie z pamięcią podręczną L2, której AMD Radeony RX 7900 XT / XTX dostały 50% więcej od poprzedników. Dodatkowo, Infinity Cache w RDNA3 przeszło strukturalną reorganizację, aby optymalnie uzupełniać pozostałe bufory. AMD Radeon RX 6900 XT posiadał 128 MB takiego Cache, podczas gdy Radeon RX 7900 XT / RX 7900 XTX kolejno 80 i 96 MB, co może wynikać z prostego faktu, że nowe modele otrzymały znacznie szybsze moduły i więcej VRAM na szerszej magistrali. Połączenia między chipsetami GCD / MCD (gdzie znajduje się Infinity Cache są podobno realizowane przy użyciu technologii Elevated Fanout Bridge, czyli krzemowych mostków zintegrowanych z podłożem.

Architektura RDNA3 wprowadza także drugą generację jednostek przyspieszających obliczenia śledzenia promieni. Producent dokonał tutaj przynajmniej kilku usprawnień programowych i sprzętowych, mających podnieść wydajność 1.8x względem poprzedników. Wśród najważniejszych znalazło się między innymi sprzętowe wsparcie DXR Ray Flags, zmniejszające liczbę wymaganych punktów przetwarzania. Akceleratory promieni otrzymały również usprawnienia w sortowaniu oraz analizowaniu danych używanych podczas obliczeń przecięć metodą BVH (Bounding Volume Hierarchy). Niezmienna pozostała ilość jednostek ray tracing przypadających na każdy blok CU, gdzie stosunek wynosi 1:1, dlatego karta posiadająca 96 CU automatycznie będzie dysponować 96 rdzeniami RT. Ponieważ gier obsługujących ray tracing regularnie przybywa, wydajność nowych jednostek będzie szczególnie istotna, bowiem NVIDIA poczyniła w owym zakresie znaczne postępy w niedawno pokazanej serii GeForce RTX 4000.

Specyfikacja techniczna kart graficznych AMD Radeon RX 7900 XT / 7900 XTX obejmuje również AI Accelerators, czyli kategorię zupełnie nowych jednostek obliczeniowych, których poprzednicy nie posiadali. Dokumentacja precyzyjnie nie określa ich struktury, dlatego trudno zgadywać do czego finalnie miałby zostać wykorzystane (obecnie chyba do niczego w stricte gamingowych zastosowaniach). Dwie jednostki AI przypadające na pojedynczy blok CU prawdopodobnie współdzielą zasoby z jednostkami SIMD, więc zasadniczo mówimy tutaj o specjalnym trybie działania wydzielonych zasobów sprzętowych przeznaczonych do obliczeń FP32. Chociaż AMD poskąpiło oficjalnych informacji, to można optymistycznie zakładać, że przygotowało swego rodzaju konkurencję dla Tensorów znanych z NVIDIA GeForce RTX 2000/3000/4000. Akceleratory AI prawdopodobnie będą również fundamentem technologii AMD FSR 3 konkurencyjnej dla NVIDIA DLSS 3. Niebawem ta kwestia powinna  być wyjaśniona.

Architektura RDNA 3 wprowadza nowy silnik wyświetlania, który nazwano AMD Radiance Display Engine, będący znacznie lepiej przystosowany do nowoczesnych standardów od konkurencji. Karty graficzne AMD Radoen RX 7000 otrzymały wyjścia DisplayPort 2.1 i potrafią wyświetlić obraz w rozdzielczości 4K/480 Hz oraz 8K/165 Hz. Wszystko przy 12-bitowym HDR na kanał. Oprócz DisplayPort 2.1 obecne jest oczywiście HDMI 2.1, a także wyjście wideo USB-C. Układy NAVI 31 posiadają także zmodyfikowany interfejs multimedialny, bowiem GPU dysponuje dwoma silnikami, które umożliwiają równoczesne przetwarzanie dwóch niezależnych strumieni kodowania lub dekodowania. W takich trybach obsługiwane formaty to H.264, HEVC i AV1, gdzie ostatni z wymienionych może być kodowany i dekodowany nawet w 8K/60 FPS. Format VP9 jest natomiast tylko sprzętowo dekodowany. 

• « pierwsza
• ‹ poprzednia
• 1
• 2
• 3
• 4
• 5
• 6
• 7
• 8
• 9
• …
• następna ›
• ostatnia »