Test Intel Core i7-4770K w wersji inżynieryjnej
Do oficjalnej premiery procesorów Intel Haswell jeszcze kawałek czasu, ale Tom's Hardware przetestowało wersję inżynieryjną modelu Core i7-4770K. Jednostka bazuje na nowej architekturze, wymaga płyty głównej z gniazdem LGA 1150, dysponuje czterema rdzeniami, technologią HT oraz układem graficznym GT2. Core i7-4770K zestawiono razem z Core i7-3770K, Core i7-2700K, a okazjonalnie też z Core i7-3970X. Próbka inżynieryjna obsługiwała instrukcje AVX2 i AES-NI, ale zabrakło wsparcia TSX (Transactional Synchronization Extensions). Pomiarów dokonano zegar w zegar, ustawiając wartość 3.5 GHz dla wszystkich CPU. Obszerną galerię z wykresami znajdziecie w rozwinięciu, więc każdy wnioski wyciągnie samodzielnie i pewnie sformułuje jeden: wielkiej rewolucji nie uświadczymy. Jednak w kilku zadaniach Haswell wyraźnie wyprzedza poprzedników, zaś wisienką na torcie powinien być zintegrowany układ graficzny, chociaż z tej strony AMD ostro ciśnie ze swoimi APU - Richland również zadebiutuje w czerwcu. Co ciekawe, wersje przeznaczone do notebooków mają otrzymać mocniejsze IGP.
Wzrost wydajności Core i7-4770K względem Core i7-3700K zwykle oscyluje w granicach 10%, co wynikiem powalającym raczej nie jest. Sporo też zależy od tego, czy szybko pojawią się aplikacje wykorzystujące instrukcje AVX2 i TSX, bo wtedy nowa architektura powinna pokazać pazury. Niewiele wiadomo niestety o możliwościach podkręcania, będących dla rzeszy klientów istotnym czynnikiem podczas zakupów.
Źródło: Tom's Hardware
Powiązane publikacje

AMD Ryzen Threadripper (PRO) 9000WX - Kolejne poszlaki wskazują na zbliżającą się premierę procesorów HEDT Zen 5
13
Procesor AMD Ryzen 7 9800X3D do kupienia w najniższej cenie od premiery. Świetna jednostka do gier dostępna poniżej MSRP
91
Intel 18A przyciąga uwagę. NVIDIA i Broadcom testują nowy proces, otwierając drogę do potencjalnej współpracy
23
TSMC zapowiada SoW-X, czyli nową erę pakowania chipów dla AI i HPC. Masowa produkcja ruszy już w 2027 roku
7