Samsung i GlobalFoundries podpisały umowę na 14 nm proces FinFET
Dosłownie chwilę temu Intel ogłosił rozpoczęcie produkcji 14-nanometrowych procesorów z serii Broadwell , a konkurencja w postaci GlobalFoundries musiała niezwłocznie odpowiedzieć swoimi planami na przyszłość. Jak się okazuje, wspomniana firma zawarła umowę z koreańskim Samsungiem w celu opracowania 14-nanometrowego procesu technologicznego FinFET, a co więcej - układy tego typu będą produkowane nie tylko w fabrykach GlobalFoundries (między innymi Saratoga), ale również w oddziałach Samsunga (Korea Południowa, Austin). Sam proces FinFET polega na umieszczeniu dodatkowych tranzystorów pozwalających na zwiększenie wydajności układu oraz zmniejszenie poboru energii. W swojej informacji prasowej, Samsung oraz GlobalFoundries wspominają o 20-procentowym zwiększeniu możliwości jednostek oraz 35-procentowym zmniejszeniu ilości pobieranej energii w porównaniu do podobnej jednostki produkowanej w 20-nanometrowym procesie technologicznym.
Czemu w ogóle interesuje nas schodzenie do niższej litografii w przypadku GlobalFoundries? Jak zapewne pamiętacie, AMD nie posiada własnych fabryk dla procesorów i rdzeni GPU, a jego głównym dostawcą jest właśnie wspomniana firma - opracowanie 14-nanometrowego procesu pomoże "Czerwonym" w opracowaniu lepszej architektury dla urządzeń mobilnych i nie tylko. Wypowiedź Lisy Su w informacji prasowej jest pełna pochwały dla umowy pomiędzy GlobalFoundries a Samsungiem - cóż, trudno się temu dziwić ;) W przeszłości zdarzały się oczywiście problemy typu wielkie opóźnienie Bulldozerów ze względu na słabe moce przerobowe partnera (podobnie w przypadku Llano, a później Trinity), jednak obie firmy są niemal skazane na współpracę i nic nie wskazuje na to, aby miało się to zmienić. Co innego, że 28-nanometrowa produkcja APU odbywa się obecnie u TSMC...
14-nanometrowy proces FinFET u GlobalFoundries to na razie tylko zapowiedź.
Źródło: VR-Zone
Powiązane publikacje

TSMC zapowiada CoPoS i PLP. Znacząca ewolucja, która pozwoli uzyskać więcej miejsca dla chipów
21
PCI-SIG finalizuje specyfikację PCI Express 7.0. Interfejs przygotowany jest na potrzeby systemów AI i cloud computing
42
Naukowcy zbudowali robota, który gra w badmintona lepiej niż większość ludzi. Zobacz, co potrafi ANYmal‑D od ETH Zurich
37
Meta wydaje miliardy. Laboratorium SI, inwestycja w Scale AI i dążenie do wyjścia poza ograniczenia LLaMA
15