Plany AMD odnośnie APU wywrócone?
Sądząc po ostatnich rewelacjach śmiało można stwierdzić, że AMD APU prześladuje pech. Pomimo stworzenia dobrego i konkurencyjnego produktu cieszącego się dużym zainteresowaniem, firma z Sunnyvale nie może wyjść na prostą, a powodem takiej sytuacji jest trudna dostępność bardzo popularnego rozwiązania, jakie producent zaproponował szerokiemu gronu odbiorców. APU sprawdza się zarówno w mobilnych netbookach i notebookach, jak również w komputerach stacjonarnych dedykowanych multimediom czy niedzielnym rozgrywkom w mniej wymagające tytuły. Jednak problemy z uzyskiem wystarczającej liczby układów ograniczają dostępność i zarobki producenta. Gdyby tego było mało, kilka dni temu nowy prezes, Rory Read był zmuszony anulować projekty Krishna i Wichita, które miały zastąpić dotychczasowe Ontario i Zacate...
Planowane w 28 nanometrach układy wykreślono z agendy ze względu na problemy GlobalFoundries z procesem technologicznym. Tym samym z planów znika cała platforma Deccan, która w takiej sytuacji byłaby zbyt problematyczna i kosztowna, a siły zostały przerzucone na przyszłe rozwiązania Kabini i Samara mające zadebiutować w roku 2013. Jednakże ofensywa 32 nanometrowych Intelowskich Atomów i 28 nm układów ARM SoC zmusza Advanced Micro Devices do działania, a więc przyszłorocznym półśrodkiem będzie poprawiona wersja Brazosa opatrzona liczbą 2.0. Odświeżone jednostki zostaną wyposażone w IGP w postaci Radeona i CPU z 1 do 4 rdzeni Bobcat, a głównym atutem będzie przejście z 40 do... 28 nm, ale produkcji TSMC, które w tym segmencie produkcyjnym powinno uzyskać już lepszy uzysk. Na nową architekturę APU serii E pozostanie poczekać do 2013 roku, ale pamiętajmy o następcy Llano w postaci świetnie zapowiadającego się Trinity.
Źródło: ExtremeTech
Powiązane publikacje

AMD Ryzen Threadripper (PRO) 9000WX - Kolejne poszlaki wskazują na zbliżającą się premierę procesorów HEDT Zen 5
13
Procesor AMD Ryzen 7 9800X3D do kupienia w najniższej cenie od premiery. Świetna jednostka do gier dostępna poniżej MSRP
91
Intel 18A przyciąga uwagę. NVIDIA i Broadcom testują nowy proces, otwierając drogę do potencjalnej współpracy
23
TSMC zapowiada SoW-X, czyli nową erę pakowania chipów dla AI i HPC. Masowa produkcja ruszy już w 2027 roku
7