Skylake-X i Kaby Lake-X bez lutowanego IHS, tylko z glutem

Jest takie powiedzenie, że kiedyś samochody projektowali inżynierowie, dziś natomiast robią to księgowi. Myślę, że każdy, kto choć trochę interesuje się motoryzacją przyzna temu chociaż po części rację. Jak to jednak ma się do tematyki naszego portalu? Otóż podobną zasadę możemy dostrzec dziś w nowoczesnych komponentach komputerowych, szczególnie jeśli chodzi o procesory. Oczywiście, z biegiem czasu stają się one coraz wydajniejsze, jednak jeśli dobrze się przyjrzeć, Intel szuka oszczędności w zasadzie gdzie są da. Kiedyś procesory wyposażone były w lutowane rozpraszacze ciepła, zaś w nowych generacjach konsumenckich chipów producent stosuje znacznie tańszą i mniej efektywną pastę termoprzewodzącą. Niestety, okazuje się, że nawet najbardziej zaawansowane układy nie dostaną popularnego lutu - mowa tutaj o nowych procesorach Core X. Quo vadis, Intel?

Po procesorach HEDT powinniśmy spodziewać wszystkiego co najlepsze i nie wygląda to najlepiej, jeśli Intel szuka oszczędności nawet tutaj. Taki przypadek w tym segmencie zdarza się po raz pierwszy.

Informacja o zastosowaniu przez producenta zwykłej pasty termoprzewodzącej w nowych chipach Skylake-X i Kaby Lake-X pochodzi od overclockera znanego pod pseudonimem der8auer, który ma już dostęp do chipów. Co oznacza takie rozwiązanie? Prawdopodobnie wysokie temperatury układów, szczególnie po ich podkręceniu - już procesory Kaby Lake (również z "glutem") wykazywały takie cechy, więc w tym przypadku będzie pewnie podobnie. Zastosowanie pasty na pewno nie było jednak bezpodstawne. Intel mógł zaoszczędzić dzięki temu sporo pieniędzy i czasu przeznaczonego na produkcję chipów.

Intel Core X - Premiera nowych procesorów na targach Computex

Nie ulega jednak wątpliwości, że dla entuzjastów i overclockerów jest to zła wiadomość. W końcu po procesorach HEDT powinniśmy spodziewać wszystkiego co najlepsze i nie wygląda to najlepiej, jeśli Intel szuka oszczędności nawet tutaj. Taki przypadek zdarza się po raz pierwszy - dotychczasowe układy z tego segmentu wyposażone są w lutowane rozpraszacze ciepła. Oczywiście jeśli ktoś będzie chciał, to na własną rękę będzie mógł zdjąć "czapkę" i zadbać o lepszą przewodność cieplną, ale niesmak i tak pozostaje. Premiera pierwszych procesorów Skylake-X i Kaby Lake-X powinna odbyć się w przyszłym miesiącu, jednak na najbardziej zaawansowane modele możemy poczekać nawet do sierpnia.