Qualcomm Snapdragon 845 - poznaliśmy wstępną specyfikację
Qualcomm oczywiście nie jest jedynym na świecie producentem układów SoC do smartfonów, to jednak z całą pewnością jest jednym z najważniejszych. W końcu ze wszystkich dostępnych chipów to właśnie Snapdragony są najbardziej pożądane przez samych użytkowników. Ostatni flagowy układ tego producenta oznaczony jest liczbą 835 i został zaprezentowany niespełna rok temu, a więc bardzo dawno temu. Nadchodzi powoli czas na to, by poznać jego następcę. Będzie nim Qualcomm Snapdragon 845, na temat którego w sieci pojawiło się właśnie dużo istotnych informacji. Bez wątpienia szykuje się nam bardzo wydajny procesor do urządzeń mobilnych, jednak czy Samsung aby nie szykował czegoś jeszcze lepszego?
Chip na papierze zapowiada się oczywiście bardzo dobrze, jednak póki co nieco lepiej rokuje chyba zbliżający się flagowiec Samsunga, czyli Exynos 9810, który wykonany będzie w udoskonalonym procesie LPP (Low Power Plus).
Snapdragon 845 ma być wyprodukowany w procesie 10 nm LPE (Low Power Early). To dokładnie ta sama litografia, w której powstał aktualny topowiec Qualcomma, czyli model 835. To oznacza, że raczej nie odczujemy przyrostów wydajności spowodowanej samym procesem technologicznym. Ta ma jednak zostać zwiększona dzięki czterem rdzeniom Kryo trzeciej generacji (powstałe w oparciu o Cortex-A75), które uzupełniane będą przez cztery klasyczne jednostki Cortex-A53. W sumie będzie zatem osiem rdzeni. Niewiele wiadomo na temat układu graficznego. Na ten moment podano, że będzie nazywał się Adreno 630 i prawdopodobnie zapewni ulepszone wsparcie dla technologii AR i VR.
Qualcomm nie ma w planach układu Snapdragon 836
Pierwsze partie Qualcomm Snapdragon 845 tylko dla Samsunga
Nadchodzący Snapdragon ma obsłużyć dwa podwójne aparaty fotograficzne (z przodu i z tyłu, czyli w sumie cztery) do 25 Mpix. Wyposażony ma zostać w modem X20, który zaoferuje pobieranie z prędkością nawet do 1,2 Gb/s (X16 z modelu 835 - do 1,0 Gb/s). Możemy być niemal pewni, że w pierwszej kolejności zagości w smartfonach Samsung Galaxy S9(+) i Xiaomi Mi 7. Chip na papierze zapowiada się oczywiście bardzo dobrze, jednak póki co nieco lepiej rokuje chyba zbliżający się flagowiec Samsunga, czyli Exynos 9810, który wykonany będzie w udoskonalonym procesie LPP (Low Power Plus). Liczymy, że niebawem pojawią się nieco bardziej konkretne informacje na temat nowego Snapdragona 845.
Powiązane publikacje

AMD Ryzen Threadripper (PRO) 9000WX - Kolejne poszlaki wskazują na zbliżającą się premierę procesorów HEDT Zen 5
13
Procesor AMD Ryzen 7 9800X3D do kupienia w najniższej cenie od premiery. Świetna jednostka do gier dostępna poniżej MSRP
90
Intel 18A przyciąga uwagę. NVIDIA i Broadcom testują nowy proces, otwierając drogę do potencjalnej współpracy
23
TSMC zapowiada SoW-X, czyli nową erę pakowania chipów dla AI i HPC. Masowa produkcja ruszy już w 2027 roku
7