Intel Core i5 4460T - Oficjalne ujawnienie rodziny Haswell Refresh
Do tej pory Intel stosował jedynie taktykę kontrolowanych przecieków dostarczanych za pośrednictwem różnych źródeł, jednak rozpoczynający się kwiecień to idealny miesiąc aby rozpocząć oficjalne zapowiedzi nowej rodziny procesorów Haswell Refresh - pierwszy ujawniony model nie doczekał się żadnej otoczki w postaci dodatkowych slajdów lub informacji prasowej, bowiem jego istnienie zostało potwierdzone tylko przez zapis w bazie Intel ARK. Procesor o nazwie Intel Core i5-4460T posiada cztery rdzenie taktowane standardowo zegarem 1,9 GHz, który w trybie Turbo wzrasta do 2,7 GHz. Ponadto otrzymujemy 6 MB pamięci podręcznej trzeciego poziomu oraz dwukanałowy kontroler pamięci DDR3-1333/1600 MHz. We wnętrzu procesora znalazł się także układ graficzny IGP Intel HD Graphics 4600 o taktowaniu wynoszącym 350 MHz (maksymalnie 1100 MHz).
Ze względu na przypisanie modelu do energooszczędnej serii T, wskaźnik TDP dla tej jednostki wynosi zaledwie 35 W - warto odnotować zmniejszenie tejże wartości w stosunku do rodziny Haswell, która przy dwóch rdzeniach (Core i5-4570T) wynosiła tyle samo, co dla czterordzeniowego Intel Haswell Refresh (Core i5-4460T). Do obsługi procesora wystarczy obecna płyta główna z podstawką LGA 1150 oraz odpowiednia aktualizacja BIOSu. Zgodnie z wpisem w Intel ARK, nowy model będzie kosztował 182 dolary. Sklepowy debiut opisywanej jednostki powinien nastąpić jeszcze w tym miesiącu.
Premiera rodziny Intel Haswell Refresh właśnie się odbyła - procesor Intel Core i5-4460T to pierwszy zaprezentowany oficjalnie model należący do wspomnianej serii.
Źródło: Intel
Powiązane publikacje

AMD Ryzen Threadripper (PRO) 9000WX - Kolejne poszlaki wskazują na zbliżającą się premierę procesorów HEDT Zen 5
13
Procesor AMD Ryzen 7 9800X3D do kupienia w najniższej cenie od premiery. Świetna jednostka do gier dostępna poniżej MSRP
91
Intel 18A przyciąga uwagę. NVIDIA i Broadcom testują nowy proces, otwierając drogę do potencjalnej współpracy
23
TSMC zapowiada SoW-X, czyli nową erę pakowania chipów dla AI i HPC. Masowa produkcja ruszy już w 2027 roku
7