Plotka: Intel Comet Lake-S będzie korzystać z gniazda LGA 1200

Ostatni tydzień zdecydowanie zdominowany został przez Czerwonych, a do nas co i rusz docierały kolejne nowiny dotyczące ich procesorów, dedykowanych im płyt głównych oraz kart graficznych. Nie zapominając o testach wybranych jednostek z rodziny AMD Ryzen 3000, które za sprawą nowej architektury Zen2 nadgoniły wreszcie Intela i nawet w niektórych scenariuszach dały mu łupnia. Zwłaszcza gdy porówna się sklepowe ceny CPU. Niebiescy jednak nie dali o sobie zapomnieć, a tym razem mowa będzie o jednostkach Intel Comet Lake-S. Do sieci bowiem trafiły kolejne, rzekomo oficjalne, slajdy dotyczące nowej generacji. Mowa w nich o liczbie rdzeni, dacie premiery i standardowo już nowym gnieździe.

Niestety, w porównaniu do AMD, Intel nie ma zamiaru oferować obsługi standardu PCI Express 4.0. Platforma niebieskich mimo nowego chipsetu i socketu, ma rzekomo nadal korzystać z PCI Express 3.0.

AMD Ryzen 5 3600 vs Intel Core i5-9600K - Test procesorów

Azjatycki serwis xfastest opublikował kolejne slajdy dotyczące procesorów Intel Comet Lake-S i w porównaniu do ostatnich wyglądają one, jakby faktycznie mogły pochodzić od Niebieskich. Dowiadujemy się z nich, że nowe jednostki dysponować mają maksymalnie 10-rdzeniami i 20-wątkami przy TDP do 125 W dla jednostek odblokowanych (i9-9900K to 95 W) i skierowanych do entuzjastów, oraz 65 W dla "klasycznych", zablokowanych wariantów. Niestety, kolejny raz czeka nas zmiana podstawki z LGA 1151 na LGA 1200, a dodatkowo nowe chipsety Intel 400. Co ciekawe procesory nadal mają być wyposażone w kontroler pamięci DDR4 2666 MHz, acz zgodnie z przypisem Intel testuje zwiększenie jego możliwości do 2933 MHz.

Intel Core i7-10510U w bazie GeekBench - lepszy od Ryzen 7 3750H

Niestety, w porównaniu do AMD, Intel nie ma zamiaru oferować obsługi standardu PCI Express 4.0. Platforma niebieskich mimo nowego chipsetu i socketu, ma rzekomo nadal korzystać z PCI Express 3.0. Co więcej na procesory Intel Comet Lake-S przyjdzie nam jeszcze poczekać do 2020 roku, dokładniej do pierwszego i drugiego kwartału. Jak widać rozbieżności w porównaniu do poprzednich slajdów jest sporo - inne gniazdo (LGA 1200 vs LGA 1159) czy TDP (125 vs 105 W). Te ilustracje wyglądają mimo wszystko "bardziej Intelowo", acz ja tak czy siak jak przy każdej tego typu plotce czy przecieku zalecam nieco ostrożności w przyswajaniu przedstawianych informacji jako pewnik. Taki komfort mamy tylko przy oficjalnych komunikatach prasowych.