Pierwsze testy AMD FX-9590 z zegarem 5 GHz
AMD już jakiś czas temu zaprezentowało swoje najnowsze procesory przeznaczone dla entuzjastów. Modele FX-9590 oraz FX-9370 są już z nami od targów E3 2013, jednak do tej pory żaden zagraniczny portal nie opublikował testów wspomnianych układów. Rekordowe pod względem taktowania procesory mają trafić do wszystkich zainteresowanych za pośrednictwem producentów komputerów typu OEM. Pewien użytkownik forum VR-Zone posiada ponoć standardową wersję modelu FX-9590, która trafi niebawem do sprzedaży. Układ jest tworzony w 32-nanometrowym procesie technologicznym HKG używanym przy produkcji architektury Bulldozer oraz Piledriver. W środku znalazło się osiem rdzeni obsługujących tyle samo wątków oraz 8 MB pamięci podręcznej trzeciego poziomu, zaś moduły są taktowane zegarem 4,7 GHz (5,0 GHz w trybie Turbo). Obecna cena tego procesora w limitowanej przedsprzedaży nie jest najniższa i wynosi około 800 dolarów.
Podczas trybu IDLE procesor pracuje z częstotliwością 1,4 GHz oraz napięciem 0,875 V, natomiast przy pełnym obciążeniu układ przyspiesza do 5 GHz, zaś napięcie wzrasta do 1,513 V. Zgodnie z wcześniejszymi zapowiedziami, model FX-9590 będzie obsługiwany jedynie przez wybrane płyty główne przygotowane na takie obciążenie. Użytkownik podczas testów wyłączył ponoć technologię AMD Turbo Core 3.0, co może stanowić pewien wzrost wydajności względem standardowego rozwiązania.
Wyniki:
- CineBench R11.5 - 8,62 punkty
- WinRAR - 9249 KB/s
- 7-ZIP - 28860 MIPS
- Fritz Chess - 15678 Kilonodes/S
- 3DMark Vantage - 27127 KB/s
- 3DMark 11 - 8529 punktów
- 3DMark FireStrike - 9571 punktów
- x264 HD - 29
- AIDA64 - 26751/17515/22754 MB/s (58,3 ns)
Źródło: WCCF Tech / TechPowerUp / VR-Zone
Powiązane publikacje

AMD Ryzen Threadripper (PRO) 9000WX - Kolejne poszlaki wskazują na zbliżającą się premierę procesorów HEDT Zen 5
13
Procesor AMD Ryzen 7 9800X3D do kupienia w najniższej cenie od premiery. Świetna jednostka do gier dostępna poniżej MSRP
90
Intel 18A przyciąga uwagę. NVIDIA i Broadcom testują nowy proces, otwierając drogę do potencjalnej współpracy
23
TSMC zapowiada SoW-X, czyli nową erę pakowania chipów dla AI i HPC. Masowa produkcja ruszy już w 2027 roku
7