Intel W790 - płyta główna dla chipów Sapphire Rapids trafiła do pierwszego sklepu. Debiut nowej platformy HEDT coraz bliżej
Intel od bardzo dawna nie zaoferował swoim klientom konkurencyjnej platformy z segmentu HEDT. Wszystko przez narastające problemy z układami Sapphire Rapids, które wedle najnowszych szacunków mają pojawić się dopiero w przyszłym roku. Wygląda jednak na to, że Niebiescy poradzili już sobie z najważniejszymi trudnościami i są na dobrej drodze do zaprezentowania nowej platformy. Pierwsza płyta główna W790 pojawiła się już nawet w ofercie pewnego sklepu.
Płyta główna W790 przeznaczona jest dla nadchodzących procesorów Intel Xeon o kodowej nazwie Sapphire Rapids, jednak niewykluczone, że zadziałają na niej również niedawno odkryte 34-rdzeniowe jednostki Raptor Lake-S.
Intel Xeon Max Series oraz Data Center Max Series - premiera procesorów Sapphire Rapids z HBM2e oraz GPU Ponte Vecchio
Kanadyjski sprzedawca ATIC dodał do swojej oferty płytę główną SuperMicro X13SWA-TF opartą na układzie logiki W790. Jej cena to 1290 dolarów kanadyjskich (po przeliczeniu wychodzi ponad 4300 zł), jednak w tym momencie nie ma ona większego znaczenia - bardziej interesuje nas czysta specyfikacja. Jak wynika z opisu, platforma została wykonana w formacie E-ATX, posiada gniazdo LGA 4677, obsługuje do sześciu gniazd PCIe Gen 4 x16 (a więc nie ma mowy o Gen 5) i ma dwa porty LAN 10 Gbit.
Intel Sapphire Rapids Xeon Scalable z ogromnymi problemami. Procesory zadebiutują dopiero w 2023 roku
Wydaje się niemal pewne, że omawiana płyta główna przeznaczona jest dla nadchodzących procesorów Intel Xeon o kodowej nazwie Sapphire Rapids, jednak niewykluczone, że zadziałają na niej również niedawno odkryte 34-rdzeniowe jednostki Raptor Lake-S (które również mogą być sprzedawane jako Xeony). Miałoby to sens, choćby ze względu na fakt, że wszystkie wspomniane procesory mają rdzenie oparte na mikroarchitekturze Golden Cove. Rzecz w tym, że Intel nadal jasno nie określił szczegółów dotyczących swojej nowej platformy. Musimy więc poczekać na konkretną zapowiedź ze strony producenta, by wiedzieć, czego w ogóle możemy się spodziewać. Premiera chipów ma się odbyć 10 stycznia 2023 roku.
Powiązane publikacje
![ASRock X600TM-ITX - pierwsza płyta główna Thin Mini-ITX kompatybilna z procesorami AMD Ryzen 7000/8000/9000](/files/Image/m165/44313.png)
ASRock X600TM-ITX - pierwsza płyta główna Thin Mini-ITX kompatybilna z procesorami AMD Ryzen 7000/8000/9000
14![MSI wprowadza do płyt głównych nowe funkcje. Możliwe będzie aktywowanie profili EXPO z poziomu systemu operacyjnego](/files/Image/m165/44225.png)
MSI wprowadza do płyt głównych nowe funkcje. Możliwe będzie aktywowanie profili EXPO z poziomu systemu operacyjnego
18![MSI PRO B650-A WiFi - nowa płyta główna z dobrze chłodzoną sekcją zasilania. Bez problemu obsłuży nawet Ryzena 9 7950X](/files/Image/m165/44216.png)
MSI PRO B650-A WiFi - nowa płyta główna z dobrze chłodzoną sekcją zasilania. Bez problemu obsłuży nawet Ryzena 9 7950X
58![Intel Arrow Lake-S - płyty główne dla nowych procesorów mogą otrzymać dwa warianty mechanizmu ILM](/files/Image/m165/44104.png)
Intel Arrow Lake-S - płyty główne dla nowych procesorów mogą otrzymać dwa warianty mechanizmu ILM
17![Płyty główne z gniazdem AMD AM5 i chipsetem AMD B650 są coraz tańsze. Ogromny wzrost zainteresowania wśród graczy z Korei](/files/Image/m165/43914.png)