Intel Kaby Lake - Premiera w sierpniu lub wrześniu 2016 roku
Już na początku sierpnia Intel oficjalnie zaprezentuje swoje nowe procesory z serii Skylake - odblokowane układy należące do rodziny Core i5-6600K oraz Core i7-6700K przez nowe płyty główne posiadające podstawkę LGA 1151 oraz chipsety z serii Intel 100. Producent po pewnym czasie wprowadzi także słabsze jednostki z zablokowanymi mnożnikami i zmniejszonym TDP (seria T), a co dalej? Od dłuższego czasu mówiło się o generacji Intel Cannonlake, która miała zastąpić rodzinę Skylake. Co się jednak okazało, wcześniejsze plany "niebieskich" były zbyt ambitne, a więc premiera procesorów Cannolake musiała zostać przesunięta na inny termin.
Intel odświeży swoją ofertę mniej więcej za 13-14 miesięcy.
W ich miejsce zostaną umieszczone układy Intel Kaby Lake, które podobnie jak seria Skylake, będą produkowane w 14-nanometrowym procesie technologicznym. Nie powinniśmy spodziewać się zbyt wielu zmian - nadal nie wiemy, czy będziemy mieli do czynienia z czymś podobnym do Haswell Refresh, czy też może Intel zdecyduje się na więcej usprawnień. Według najnowszych informacji, producent wprowadzi 10-nanometrowe procesory (Cannonlake) dopiero pod koniec 2017 roku, natomiast seria Intel Kaby Lake zadebiutuje w sierpniu lub wrześniu przyszłego roku, czyli 12 miesięcy po debiucie odblokowanych jednostek Skylake.
Zapowiadane procesory będą posiadały dwa lub cztery rdzenie, kolejną generacje zintegrowanych układów graficznych, dwukanałowy kontroler pamięci oraz do 256 MB pamięci eDRAM. Kaby Lake będą kompatybilne z podstawką Intel LGA 1151 oraz płytami głównymi posiadającymi chipsety z serii Intel 100. Wspomniana rodzina ma trafić zarówno na rynek desktopów, jak i na rynek mobilny.
Powiązane publikacje

AMD Ryzen Threadripper (PRO) 9000WX - Kolejne poszlaki wskazują na zbliżającą się premierę procesorów HEDT Zen 5
13
Procesor AMD Ryzen 7 9800X3D do kupienia w najniższej cenie od premiery. Świetna jednostka do gier dostępna poniżej MSRP
91
Intel 18A przyciąga uwagę. NVIDIA i Broadcom testują nowy proces, otwierając drogę do potencjalnej współpracy
23
TSMC zapowiada SoW-X, czyli nową erę pakowania chipów dla AI i HPC. Masowa produkcja ruszy już w 2027 roku
7