Intel Ice Lake-SP - szczegóły nowych procesorów serwerowych

Po wielu latach posuchy Intel szykuje się zrewolucjonizowania swojego portfolio. W niedalekiej przyszłości mamy otrzymać desktopowe układy wykorzystujące nową architekturę, która zawita również do chipów z innych segmentów. Co więcej, w końcu poznamy prawdziwe możliwości długo zapowiadanej litografii 10 nm. Próbkę możliwości otrzymamy w serwerowych procesorach Ice Lake-SP, które mają zadebiutować jeszcze w tym roku. Wiemy już o nich całkiem sporo, a wszystko za sprawą niedawnej konferencji Hot Chips 32. Niebiescy oficjalnie zapowiedzieli nadchodzące serwerowe jednostki i zdradzili kilka ciekawych informacji na ich temat. Czyżby w końcu szykowała się solidna odpowiedź na układy EPYC?

Układy Intel Ice Lake-SP pojawią się jeszcze w tym roku i będą stanowić konkurencję dla jednostek AMD EPYC Milan wykonanych w litografii 7 nm+.

Intel Ice Lake-SP to nic innego jak układy Xeon nowej generacji, które zostaną wykorzystane przy użyciu procesu technologicznego 10 nm+. Będą one złożone z nowych rdzeni Sunny Cove zapewniających nawet 18% przyrost IPC w porównaniu z architekturą Skylake (14 nm). Procesory będą przeznaczone na nową platformę Whitley, która przewiduje miejsce w serwerze dla jednego bądź dwóch procesorów. Co ciekawe, w swojej prezentacji Intel posłużył się 28-rdzeniowym chipem, jednak nie wiemy, czy był to topowy przedstawiciel nowej serii. Poprzednie plotki wskazywały na większą maksymalną liczbę rdzeni. Producent mógł wykorzystać taki model, by lepiej przedstawić postęp na tle 28-rdzeniowego poprzednika z serii Cascade Lake-SP.

Intel Grand Ridge - platforma zaoferuje rdzenie Gracemont i PCIe 4.0

Intel Tiger Lake - nowe szczegóły dotyczące procesorów Willow Cove

Udoskonalenia względem wcześniejszych Xeonów widać również na innych polach. Chip Ice Lake-SP zawiera dwa 4-kanałowe kontrolery pamięci, podczas gdy Cascade Lake-SP oferuje dwa 3-kanałowe kontrolery pamięci. Co więcej, nowe układy wyposażone są w cztery kontrolery PCIe Gen 4, z których każdy oferuje 16 linii Gen 4. To daje łącznie 64 linie na 28-rdzeniowy procesor. Ponadto platforma będzie w stanie obsługiwać pamięć DDR4-3200 MHz (16 kości DIMM na gniazdo). Układy Ice Lake-SP pojawią się w nadchodzących miesiącach i będą stanowić konkurencję dla nadchodzących jednostek AMD EPYC Milan wykonanych w litografii 7 nm+.

Intel Xeon Scalable Cascade Lake - więcej rdzeni w niższej cenie