Intel Coffee Lake - szczegóły dotyczące nowej platformy

Ależ obrodziło nam teraz w newsy o nowych procesorach Intela! Dopiero co przekazaliśmy Wam dosyć mało optymistyczne informacje na temat kompatybilności nadchodzących chipów z dotychczasowymi płytami z serii 200, a chwilę później przyszła prawdziwa bomba w postaci 4-rdzeniowego/8-wątkowego układu Core i3. To jednak nie koniec wrażeń. Do sieci wyciekły także dosyć wiarygodne, zapewne nawet oficjalne intelowskie grafiki przedstawiające szczegóły na temat nowej platformy. Z jednej strony zatem cieszymy się, że możemy przekazać Wam garść istotnych informacji, z drugiej jednak mamy dziwne wrażenie, że Intel chyba troszkę pogubił się w swoich planach. Wielu konsumentów z pewnością nie będzie zachwyconych decyzjami giganta.

Jeśli wszystko pójdzie zgodnie z planem, niewykluczone, że nowe procesory Coffee Lake zawitają do nas już w trzecim kwartale bieżącego roku.

Zacznijmy od spraw technicznych. Nie ma zaskoczenia w sprawie podstawki pod nowe procesory - będziemy mieli do czynienia ze znanym, acz delikatnie zmodyfikowanym gniazdem LGA 1151, które tym razem będzie obsługiwać nie tylko 2- i 4-, lecz również 6-rdzeniowe jednostki. Układy dla entuzjastów, czyli te z odblokowanym mnożnikiem będą cechowały się TDP na poziomie 95 W, natomiast współczynnik ten dla zwykłych, "cywilnych" chipów wynosić będzie 65 W. Względem platformy Kaby Lake nie zmieni się ilość linii PCI-Express - tych nadal będziemy mieć do dyspozycji 24. Masowa produkcja Coffee Lake'ów ma rozpocząć się między 34 a 41 tygodniem tego roku, czyli między 21 sierpnia a 9 października tego roku. Jeśli zatem wszystko pójdzie dobrze, niewykluczone, że nowe procesory zawitają do nas już w trzecim kwartale.

Procesor Intel Core i3-8300 z czterema rdzeniami i 8 wątkami

CPU Intel Coffee Lake niekompatybilne z płytami serii 200

Co ciekawe, już na początku przyszłego roku ma czekać nas kolejna ważna premiera. Pojawić mają się kolejne płyty główne, również z serii 300 (która powinna zadebiutować z okazji premiery Coffee Lake'ów), jednak dodatkowo już kompatybilne z procesorami Cannonlake. Zapewnią one m.in. zintegrowany kontroler USB 3.1 drugiej generacji, wsparcie dla sieci bezprzewodowej Intel Wireless-AC, obsługę kart SDXC 3.0 czy złącza Thunderbolt z DisplayPort 1.4. Warto zwrócić również uwagę na to, że nowa platforma (Z370) zakończy dosyć krótki żywot generacji Kaby Lake - takie układy logiki jak Z270, H270 czy H110 już niebawem będą po prostu przeżytkiem. To z pewnością smutna informacja dla osób, które niedawno zakupiły nowy komputer z taką płytą główną. Z drugiej strony, cóż, można się było tego spodziewać.