CPU Intel Coffee Lake niekompatybilne z płytami serii 200
Przed kilkoma tygodniami do sieci przedostały się szczątkowe testy nieznanego 6-rdzeniowego procesora Intela należącego do nadchodzącej generacji Coffee Lake. Wśród wówczas udostępnionych informacji dowiedzieliśmy się, że próbka inżynieryjna CPU rzekomo była zamontowana na płycie głównej z chipsetem Z270. Dawało to spore nadzieje, że Intel pozwoli na montaż nowych jednostek w płytach przystosowanych głównie pod procesory Kaby Lake. Najnowsze doniesienia firmy ASRock niestety całkowicie burzą te marzenia. Na Twitterze poinformowali oni, że płyty główne serii 200 nie będą zgodne z procesorami Intel Coffee Lake. Tym samym jeśli ktoś zakupił takową platformę pół roku temu i teraz chciałby wymienić procesor na najnowszą generację, będzie zmuszony do zmiany płyty głównej.
Nadchodzące procesory Intel Coffee Lake będą niekompatybilne z płytami głównymi serii 200 - taką informację przekazała firma ASRock na Twitterze.
Intel Coffee Lake - specyfikacja chipów Core i7 i Core i5
Intel niestety po raz kolejny negatywnie zaskakuje. Raptem po kilku miesiącach od debiutu płyt głównych serii 200 okazuje się, że będą one niezgodne z nadchodzącymi procesorami Intel Coffee Lake. Tym samym nie potwierdza się plotka sprzed kilku tygodni o rzekomej kompatybilności CPU z płytami głównymi serii 200. Szkoda, bowiem sporo wskazywało, że tak właśnie będzie. W końcu inżynieryjna próbka była zamontowana na płycie z chipsetem Z270. Ciekawe, czy nowe MB mają faktycznie jakieś nowe funkcje, które będą potrzebne do prawidłowego działania nadchodzących procesorów, czy to tylko kolejna fanaberia producenta CPU w celu zmuszenia do zakupu nowych podzespołów. Niestety, jeśli ktoś planował przesiadkę z Kaby Lake na Coffee Lake to w tym momencie srogo się rozczaruje. Konieczna będzie wymiana nie tylko procesora, ale płyty głównej - co brzmi absurdalnie, skoro płyty główne z serii 200 pojawiły się w sprzedaży na początku bieżącego roku.
Intel Core i7-8700K - prawdopodobna specyfikacja procesora
Tę informację zamieściła firma ASRock na swoim Twitterze. Jeden z użytkowników płyty ASRock Z270 SuperCarrier zapytał producenta, czy będzie zgodność MOBO z nadchodzącymi procesorami Coffee Lake - odpowiedź była niestety negatywna, bowiem firma stwierdziła, że nie ma mowy o jakiejkolwiek kompatybilności. Skoro płyty serii 200 nie współpracują z nowymi CPU, nie ma też co liczyć na zgodność z serią 100. Aktualnie nie wiemy jakie dokładnie usprawnienia przyniesie generacja Coffee Lake i czy gniazdo LGA 1151 doczeka się w tej rodzinie jakieś modyfikacji, które poskutkowałyby brakiem wstecznej kompatybilności. Na te informacje musimy poczekać do oficjalnej prezentacji procesorów Coffee Lake - ta powinna się odbyć albo podczas targów Gamescom albo podczas IFA w Berlinie.
Powiązane publikacje

Nowe procesory od AMD. Oferta powiększyła się o jednostki Granite Ridge oraz serię EPYC Embedded 4005. Socket AM5 i rdzenie Zen 5
13
AMD Ryzen 5 5600F - kolejny procesor Zen 3 dla podstawki AM4. Czym różni się nowość od bazowej odsłony?
50
Procesory AMD Ryzen 7 9700F i Ryzen 5 9500F w końcu trafiły do oferty producenta. To pierwsze modele Zen 5 bez iGPU
27
AMD, Apple i MediaTek jako pierwsze wykorzystają litografię TSMC N2. Wiemy jakie chipy będą produkowane w tym procesie
7