DeepCool prezentuje nowości na targach Computex 2023: nowe zasilacze, chłodzenia procesorów i w pełni modularna obudowa PC

DeepCool to już dwudziestosiedmioletnia chińska firma, która jest poważanym producentem hardware'u komputerowego na świecie. Przedsiębiorstwo na targach Computex 2023 postanowiło przedstawić nam kilka nowości, które niebawem wyjdą na rynek światowy, począwszy od całej linii chłodzeń wieżowych AK Digital Air Cooler, kończąc na modularnej obudowie PC Morpheus. Przyjrzyjmy się z bliska, co dokładnie przygotowano dla uczestników targów.

DeepCool na targach Computex 2023 postanowił przedstawić nam kilka nowości, począwszy od całkowicie nowej linii chłodzeń wieżowych AK Digital Air Cooler, kończąc na modularnej obudowie PC Morpheus.

DeepCool LE300 Marrs i LE500 Marrs - nowe chłodzenia AiO z subtelnym podświetleniem blokopompki

Na początek przedstawiono AK Digital Air Cooler, czyli nową linię wieżowych chłodzeń powietrznych dla CPU. Ma ona składać się z czterech różnych modeli. Pierwsza konstrukcja z jednym wentylatorem zostanie przeznaczona do niskich parametrów TDP, choć nie wiemy tutaj jakiej dokładnej wartości należy się spodziewać. Wiemy natomiast, że drugi i trzeci model (licząc od lewej strony) mają zostać zadedykowane procesorom o tym samym wskaźniku TDP. Niestety, drugi z modeli nie pojawi się na rynku europejskim i zostanie skierowany głównie na rynek amerykański. Czwarty typ chłodzenia to konstrukcja z dwoma radiatorami i dwoma wentylatorami, przeznaczona dla wydajniejszych procesorów z wyższej półki. Warto dodać, że linia AK Digital Air Cooler pojawi się zarówno w czerni, jak i bieli, bez dodatkowych dopłat za wersję kolorystyczną. Następną nowością jest chłodzenie powietrzne low profile AN600, które posiada aż sześć ciepłowodów i może schłodzić CPU o TDP nawet 160 W. Produkt jest w stanie schłodzić również pamięci RAM i sekcje zasilania VRM dla procesora.

DeepCool FK120 - premiera wentylatorów 120 mm bez RGB i z modulacją PWM. Dostępne także w zestawie po 3 szt.

Na targach CES w styczniu tego roku została ujawniona linia zasilaczy z certyfikatami 80 PLUS Gold. Jak się okazuje, Computex 2023 również przyniósł nam prezentację dwóch nowych modeli, tym razem z certyfikatami 80 PLUS Platinum. Modele PX1000P i PX1300P zaoferują nam pełną zgodność ze standardami PCIe 5.0 i ATX 3.0, zapewniając również w pełni modularne okablowanie i obudowę o długości do 160 mm. Na wystawie również możemy zobaczyć chłodzenie wodne AIO. Model LT820 posiada radiator 420 mm i trzy wentylatory 140 mm, które nawiązują designem do modelu LT720. Zatem nie uświadczymy tutaj wentylatorów RGB, choć w zamian dostaniemy bardzo ciekawie wykonaną blokopompę z podświetleniem LED. Zaprezentowano również duże chłodzenia powietrzne Assassin IV, które mają być zdolne do schłodzenia jednostek o TDP do 280 W. "Zabójca" ma posiadać dopasowaną kombinacje wentylatorów 120 mm oraz 140 mm i konstrukcję kompatybilną z wysokimi pamięciami RAM. Premiera produktu jest przewidywana na ten rok, choć nie znamy jeszcze konkretnej daty.

Cooler Master MasterLiquid L Core - premiera nowej serii wszechstronnych systemów chłodzenia All-In-One

Na samym końcu zaprezentowano modularną obudowę PC Morpheus. Jest to przewiewna konstrukcja z meshem na froncie obudowy oraz siateczkowymi wlotami na prawym panelu bocznym. Lewy bok produktu wykonano ze szkła hartowanego. Obudowa ma pomieścić do 13 wentylatorów 140 mm oraz zapewniać pełną kompatybilność z radiatorami do 420 mm. Jednak najlepszą cechą Morpheusa ma być możliwość układania poszczególnych części obudowy na różne sposoby, zapewniając tym samym całkowitą customizację produktu pod potrzeby użytkownika. Prawdopodobnie produkt pojawi się na rynku w drugiej połowie roku tego roku w dwóch kolorach: czarnym i białym. Morpheus będzie propozycją z półki premium, a jego cena ma wynosić około 220 USD, czyli okolice 927 zł.