AMD zmniejsza zamówienia na układy od GlobalFoundries
Advanced Micro Devices nie ma najlepszej pozycji na rynku podzespołów komputerowych - w segmencie kart graficznych możemy zauważyć rosnący udział produktów od NVIDII, natomiast sytuacja na rynku procesorów już od dawna nie była korzystna dla "czerwonych". Zaprezentowane wczoraj wyniki finansowe pokazują, że zarząd AMD ma jeszcze wiele do zrobienia, a konkurencja będzie miała spore pole do popisu. Słabnące zainteresowanie produktami wymusza na firmie podjęcie decyzji o zmniejszeniu produkcji układów, co przekłada się automatycznie na zmianę warunków zamówień u partnerów. Zgodnie z informacjami z sieci, AMD podpisało nową umowę WSA (wafer supply agreement) z firmą GlobalFoundries na 2015 rok.
Zmniejszone zamówienia na układy od GlobalFoundries sugerują, że ten rok dla AMD będzie gorszy od ostatniego.
Ujawnione zapisy pokazują, że Advanced Micro Devices spodziewa się dalszego spadku sprzedaży kluczowych produktów, przez co ich partner będzie wytwarzał mniej układów. Nowa umowa opiewa ponoć na kwotę miliarda dolarów - w ubiegłym roku AMD spodziewało się zamówień od GlobalFoundries o wartości 1,2 miliarda dolarów, jednak rzeczywistość zweryfikowała wspomniane plany do poziomu miliarda dolarów. GlobalFoundries pozostaje największym partnerem AMD, który zajmuje się produkcją procesorów APU dla komputerów PC, jednostek dla konsol nowej generacji oraz układów graficznych.
Analitycy spodziewają się wzrostu produkcji APU dla Xbox One i PlayStation 4, więc udział produktów spoza rynku PC będzie nadal rósł. W pierwszym kwartale 2015 roku AMD wydało 161 milionów dolarów na zamówienia od GlobalFoundries, natomiast ostatni kwartał 2014 roku zakończył się na kwocie 250 milionów dolarów.
Źródło: KitGuru
Powiązane publikacje

AMD Ryzen Threadripper (PRO) 9000WX - Kolejne poszlaki wskazują na zbliżającą się premierę procesorów HEDT Zen 5
13
Procesor AMD Ryzen 7 9800X3D do kupienia w najniższej cenie od premiery. Świetna jednostka do gier dostępna poniżej MSRP
90
Intel 18A przyciąga uwagę. NVIDIA i Broadcom testują nowy proces, otwierając drogę do potencjalnej współpracy
23
TSMC zapowiada SoW-X, czyli nową erę pakowania chipów dla AI i HPC. Masowa produkcja ruszy już w 2027 roku
7