AMD X670 - dwa chipsety Promontory 21 mogą być tańsze od pojedynczego chipsetu X570

W trakcie targów Computex AMD ujawniło nie tylko nowe szczegóły dotyczące procesorów Ryzen 7000, ale także mocno skupiło się na pierwszym pokazie możliwości oferowanych przez nowe płyty główne, które oparto na podstawce AM5. Wiemy już, że w momencie premiery procesorów Zen 4 na rynku pojawią się przynajmniej trzy chipsety: AMD X670E, X670 oraz B650 (mówi się także o B650E, jednak wiemy obecnie kiedy dokładnie zadebiutuje). Producent potwierdził, że wszystkie chipsety będą wspierać oveclocking procesorów czy pamięci RAM, aczkolwiek im droższa i lepiej wyposażona płyta, tym możliwości OC będą większe. Interesującą ciekawostką na temat chipsetów AMD X670E oraz X670 podzielił się Moore's Law is Dead.

Według nieoficjalnych informacji, dwa chipsety Promontory 21 w płytach głównych X670E oraz X670 będą tańsze niż pojedynczy chipset w płytach X570. Finalnie niekoniecznie to jednak przełoży się na niższe ceny płyt, bowiem duże znaczenie przy finalnej wycenie będą miały takie elementy jak PCIe 5.0 czy kontrolery USB 4.

Procesory AMD Ryzen 7000 z rodziny Raphael będą osiągać bardzo wysokie taktowania rdzeni, sięgające blisko 6 GHz

Choć Moore's Law is Dead nie podaje konkretnych kwot, przyznaje on że wykorzystanie dwóch chipsetów dla płyt głównych X670(E) jest tańsze w porównaniu do dotychczasowego rozwiązania, z jakiego skorzystano w płytach głównych AMD X570. Według ujawnionych informacji, płyty z chipsetem AMD X670 nie powinny kosztować więcej niż 350 dolarów, z kolei te z najwyższym w hierarchii chipsetem X670E będą wycenione na maksymalnie 500 dolarów - widać zatem sporą różnicę w cenach pomiędzy obydwiema wariantami X670. Finalne kwoty będą w dużej mierze uzależnione od stopnia implementacji magistrali PCIe 5.0 czy wykorzystania kontrolerów USB 4. Jak już wiemy, szybszy standard USB będzie kompatybilny z procesorami Ryzen 7000, choć do ich implementacji wymagana będzie osobna certyfikacja.

AMD Ryzen 7000 - producent potwierdza w końcu liczbę rdzeni oraz TDP na poziomie 170 W dla topowych procesorów Zen 4

Przypominamy, że płyty z chipsetem X670E będą w pełni wspierać magistralę PCIe 5.0, a także zaoferują najbardziej ekstremalne możliwości w zakresie OC. W przypadku X670 możemy liczyć na obsługę PCIe 5.0 w kontekście karty graficznej lub SSD. Tańsze płyty z chipsetem AMD B650 obsłużą PCIe 5.0 wyłącznie w kontekście magazynu danych, a także będą mniej zaawansowane pod względem możliwości podkręcania podzespołów. Premiera nowych płyt głównych nastąpi jesienią tego roku, wraz z procesorami Ryzen 7000.

PSA: I can now confirm two Prom21 chipsets cost less than one X570 chipset. AM5 platforms were designed to be cost-effective.

Now, there are components that CAN make X670E more costly than X570, but there's little reason for B650 boards w/ PCIe 4.0 to cost more than B550...

— Moore's Law Is Dead (@mooreslawisdead) June 2, 2022