VIA z HDTV
Firma VIA Technologies wprowadziła dziś na rynek chipset typu IGP z obsługą mediów cyfrowych – VIA CX700M, dla platform procesorowych VIA C7 i Eden. Chipset VIA CX700M przeznaczony jest dla urządzeń zintegrowanych i łączy zaawansowane funkcje obsługi grafiki, dźwięku, pamięci, urządzeń do przechowywania danych oraz obsługę HDTV w jednym układzie scalonym. Ujednolicona konstrukcja ułatwia projektowanie urządzeń o mniejszych gabarytach, zredukowanym poborze energii i uproszczonym systemie chłodzenia, umożliwiając rozbudowę kategorii urządzeń zintegrowanych.
“Opierając się na sukcesie wcześniejszych rozwiązań jednoukładowych, proponowanych rynkowi urządzeń zintegrowanych, chipset VIA CX700M wyraźnie dowodzi wiodącej pozycji VIA w dziedzinie integracji najnowszych funkcji, takich jak obsługa HDTV, w urządzeniach o coraz mniejszych gabarytach,” powiedział Chinhwaun Wu, asystent prezesa działu marketingu produktów dla platform procesorowych w firmie VIA Technologies, Inc. “Obserwujemy wzrost popytu na urządzenia zintegrowane przeznaczone do domowych salonów, oraz na aplikacje takie jak sklepowe wyświetlacze w standardzie high definition. Chipset VIA CX700M stanowi idealną platformę, która pomoże wprowadzić na rynek nową falę rozwiązań przystosowanych do wyświetlania najnowszych treści w standardzie high definition oraz obsługi wyświetlaczy w tym standardzie.”
Chipset VIA CX700M był prezentowany na stoisku VIA nr 601 podczas Embedded System Conference w Bostonie, odbywającym się w budynku Hynes Convention Centre w dniach 26-27 września 2006.
Wysoki stopień integracji
Chipset VIA CX700M mierzy zaledwie 35 x 35 mm. W tym kompaktowym układzie mieści się szereg funkcji związanych z obsługą mediów cyfrowych, pamięci i złącz, w tym:
• Zaawansowana obsługa ekranów HDTV – Wbudowany enkoder HDTV umożliwiający podłączenie do najnowszych wyświetlaczy oraz wielokonfiguracyjny transmiter LVDS/DV.
• Grafika – Ulepszona jakość grafiki dzięki sprawdzonemu układowi VIA UniChrome™ Pro II IGP z 128-bitowym silnikiem grafiki 2D/3D.
• Silnik wideo Chromotion – Technologia zapewniająca obraz Hi-Def™, między innymi poprzez sprzętową akcelerację MPEG-2, MPEG-4, i WMV9.
• Pamięć – VIA CX700M wyposażono w renomowany kontroler pamięci VIA, obsługujący zarówno pamięci typu DDR jak i najnowsze, energooszczędne i szybkie moduły DDR2. Obsługiwane są 32-bitowe moduły DRAM, co umożliwia dalszą redukcję gabarytów.
• Dźwięk – zintegrowany kontroler VIA Vinyl HD Audio obsługuje do ośmiu kanałów dźwięku high definition, uzupełniającego multimedialne wrażenia.
• Złącza – Obsługa napędów SATA II i PATA, sześć portów USB2.0 i czterech portów PCI
Bądź na bieżąco - obserwuj PurePC.pl na Google News
Zgłoś błąd
Powiązane publikacje

Twój iPhone będzie mógł udowodnić, że zdjęcie jest prawdziwe. Apple pokazało technologię Reference Image
8
Głośnik MiPAL kieruje dźwięk do konkretnej osoby. Koreańscy naukowcy pokazali, jak to zrobić
8
LG Display rezygnuje z maski FMM. FLiPP wykorzystuje fotolitografię do produkcji OLED
25
Samsung prezentuje ISOCELL HPC 200 MP. Galaxy S27 Ultra z takim sensorem mógłby stać się wybitnym fotosmartfonem
12
Słuchawki Nothing Ear (3a) debiutują w Polsce. Wyróżniają się ciekawym designem, ANC 45 dB i funkcją Audio Snapshot
3Liczba komentarzy: 0
Ten wpis nie ma jeszcze komentarzy. Zaloguj się i napisz pierwszy komentarz.












