TSMC: Wprowadzimy 10 nm proces w tym samym czasie co Intel

W ostatnim czasie trwa prawdziwa walka medialna pomiędzy czołowymi producentami procesorów. Każdy wytwórca chce najwidoczniej wyprzedzić konkurencję (przynajmniej w prasie), bowiem dowiadujemy się o kolejnych planach dotyczących przyszłych procesów technologicznych. A co z tego wyniknie? Mając na uwadze wcześniejsze "występki" takich korporacji jak Intel oraz TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) trudno wierzyć w ich obecne zapewnienia - każdy z nich zaliczył spore opóźnienia przy wprowadzaniu poprzednich litografii w wymiarze np. 14, 16 lub 20 nanometrów, więc informacje o dotrzymaniu terminu przy wprowadzaniu 10-nanometrowego procesu technologicznego nie są na razie zbyt poważne.

Wygląda na to, że TSMC liczy na opóźnienie 10-nanometrowej litografii u Intela.

Co jest jednak ciekawe, ważni pracownicy TSMC w swoich najnowszych wywiadach sugerują, że ich przyszła litografia dogoni technologię Intela pod względem gęstości, osiąganej wydajności oraz poboru energii... i to wszystko w tym samym czasie. Firma TSMC twierdzi, że uda jej się wprowadzić 10-nanometrowe procesory razem z Intelem. Zgodnie z zapowiedziami, nowa litografia będzie oferowała 25-procentowy wzrost wydajności w stosunku do 16-nanometrowego procesu FinFET+, jak również 45-procentowe zmniejszenie poboru energii i 220-procentowy wzrost gęstości układów.

Eksperymentalne wytwarzanie 10-nanometrowych procesorów ma ruszyć w czwartym kwartale 2015 roku, natomiast masowa produkcja ma zostać uruchomiona w 2017 roku. Tajwański producent ma wykorzystać nową litografię EUV (Extreme Ultraviolet), jednak firma nie ujawniła jeszcze dokładnych planów jej zastosowania. To nie pierwszy raz, gdy TSMC zapowiada wprowadzenie niższego procesu technologicznego potrafiącego dogonić nawet najlepszych. Rzeczywistość zweryfikuje całkiem śmiałe plany tajwańskiej korporacji.

Źródło: KitGuru