Thermaltake CTE E660 MX - obudowa PC w której zamontujesz płytę główną do góry nogami i ukryjesz panel I/O
Wraz ze wzrostem temperatur podzespołów komputerowych rośnie potrzeba na coraz lepsze ich chłodzenie. To nierozerwalnie łączy się z zapotrzebowaniem na większe wentylatory i chłodnice cieczy, co zajmuje coraz więcej miejsca i wymaga większych obudów PC. Jednak Thermaltake udowadnia modelem CTE E660 MX, że można stworzyć w pełni funkcjonalną obudowę bez przesadnego zwiększania jej szerokości. Nowość pozwala również ukryć panel I/O płyty głównej.
Thermaltake CTE E660 MX zmienia standardowy sposób montażu płyty głównej, umożliwiając instalację kart graficznych w trzech różnych pozycjach. Dodatkowo obudowa ta pomieści chłodnice o wielkości 420 mm, aż 12 wentylatorów 140 mm i pozwoli ukryć panele I/O podzespołów PC.
Corsair wprowadza do oferty oszklone obudowy PC z serii 3500X, do których zmieścimy nawet 10 wentylatorów ICUE LINK
Thermaltake zaprezentował obudowę PC, która podąża za obecnie popularną stylistyką, obserwowaną wśród nowości na rynku. Model CTE E660 MX ma wysokość 558,5 mm, długość 513 mm i szerokość 270 mm, ważąc 15,85 kg. Szkło hartowane na przodzie i boku produktu ma grubość 4 mm. Obudowa pomieści płyty główne z serii ASUS BTF i MSI Project Zero, a także inne w formatach E-ATX, ATX, Micro-ATX i Mini-ITX. Maksymalna dopuszczalna długość karty graficznej wynosi 415 mm, jeśli uwzględnimy chłodnicę cieczy na bocznej ściance, lub 443,8 mm bez niej. Powietrzne chłodzenie procesora może mieć wysokość do 166 mm, a długość zasilacza w standardzie ATX i PS2 może osiągać do 220 mm. Na panelu I/O obudowy odnajdziemy dwa porty USB 3.0 typu A, jedno złącze USB typu C oraz wejścia i wyjścia audio.
Phanteks NV5 MKII - premiera odświeżonej, popularnej obudowy PC. Umożliwiono montaż płyt głównych ASUS BTF i MSI Project Zero
Thermaltake CTE E660 MX, dzięki poprzecznemu montażowi płyty głównej, umożliwia instalację karty graficznej w trzech pozycjach, które można zobaczyć na powyższej grafice. W zestawie znajduje się specjalny wspornik i riser PCIe 4.0, który pozwala na montaż akceleratora graficznego w pozycji "Floating GPU". Warto zauważyć, że panele I/O płyty głównej oraz karty graficznej są ukryte w obudowie, a wszystkie przewody wprowadza się bezpośrednio do wnętrza przez odpowiednie przepusty na tylnej ściance. Wewnątrz tego modelu można zamontować trzy chłodnice cieczy o wielkości od 120 mm do 420 mm oraz czwartą o wielkości 120 mm lub 240 mm na górze. Obudowa może pomieścić do 14 wentylatorów 120 mm lub 12 wentylatorów 140 mm. Producent nie podał jeszcze daty dostępności i cen nowego modelu, ale wiadomo, że będzie dostępny w czterech wariantach kolorystycznych: czarnym, białym, zielonym i niebieskim.
Powiązane publikacje

Thermaltake TR100 Mini - debiut rynkowy małej i przenośnej obudowy PC dla płyt głównych ITX i dużych kart graficznych
40
Phanteks Evolv X2 - premiera futurystycznej obudowy ATX wykonanej ze szczotkowanego aluminium i hartowanego szkła
28
Corsair FRAME 4000D - premiera modularnej obudowy PC na targach CES 2025. Otrzymamy regulowane szyny wentylatorów
13
InWin Infinite 11. generacji - premiera futurystycznej obudowy komputerowej klasy premium w iście kosmicznej cenie
22