Test porównawczy 8 płyt głównych pod Intel Core 2 Duo
Dwa chipsety: Intel 975X oraz Intel P965
Przed przystąpieniem do właściwego testu przyjrzyjmy się najpierw chipsetom, na jakich oparte są testowane płyty. Tak oto z zewnątrz prezentują się nasze maleństwa:
A teraz zajrzymy nieco do środka, a mianowicie przyjrzymy się specyfikacji technicznej każdego z nich podawanej przez producenta:
| Intel 975X | Intel P965 |
| Interfejs Procesora | |
| Jeden procesor Intel Pentium 4, Intel Pentium D, Intel Pentium Extreme Edition oraz Core 2 Duo i Core 2 Extreme wykonany w technologii 90 nm pod złącze LGA (Land Grid Array) | Jeden procesor Intel Pentium 4, Intel Pentium D, Intel Pentium Extreme Edition oraz Core 2 Duo i Core 2 Extreme wykonany w technologii 90 nm pod złącze LGA (Land Grid Array) |
| 800/1066MT/s (200/266 MHz) FSB | 800/1066MT/s(200/266 MHz) FSB |
| Hyper-Threading Technology (HT Technology) | Hyper-Threading Technology (HT Technology) |
| FSB Dynamic Bus Inversion (DBI) | FSB Dynamic Bus Inversion (DBI) |
| 36-bitowe adresowanie szyny hosta dla dostępu do 8 GB pamięci RAM | 36-bitowe adresowanie szyny hosta dla dostępu do 8 GB pamięci RAM |
| 12-deep In-Order Queue | 12-deep In-Order Queue |
| 1-deep Defer Queue | 1-deep Defer Queue |
| Sterownik magistrali GLT+ ze zintegrowanym rezystorem terminującym | Sterownik magistrali GLT+ ze zintegrowanym rezystorem terminującym |
| Wspierana Linia Pamięci Cache o rozmiarze 64 bit | Wspierana Linia Pamięci Cache o rozmiarze 64 bit |
| Interfejs DMI (Direct Media Inteface) | |
| Interfejs połączenia chip-to-chip z Intel ICH7 | Interfejs połączenia chip-to-chip z Intel ICH7 |
| 2 GB/s point-to-point DMI do ICH7 (1 Gb/s w każdym kierunku) | 2 GB/s point-to-point DMI do ICH7 (1 Gb/s w każdym kierunku) |
| 100 MHz referencyjny zegar (współdzielony z gniazdem graficznym PCI Express) | 100 MHz referencyjny zegar (współdzielony z gniazdem graficznym PCI Express) |
| 32 bit. adresowania pobierania danych | 32 bit. adresowania pobierania danych |
| Raportowanie i rozwiązywanie błędów | Raportowanie i rozwiązywanie błędów |
| Rozwidlony Interfejs Graficzny PCI Express | |
| Rozwidlony Interfejs Graficzny PCI Express x8 | Rozwidlony Interfejs Graficzny PCI Express x8 |
| Pojedynczy Interfejs Graficzny PCI Express x16 | Pojedynczy Interfejs Graficzny PCI Express x16 |
| Zapis Peer-to-Peer | Zapis Peer-to-Peer |
| Zgodny z PCI Express Base Specification, Revision 1.0a | Zgodny z PCI Express Base Specification, Revision 1.1a |
| Całkowita prędkość przepływu bitów (całkowita ilość fizycznie przekazanych bitów zawierająca użyteczne bity informacyjne i bity protokolarne) na pin danych rzędu 2.5 Gb/s co daje rzeczywistą przepustowość na parę na poziomie 250 MB/s | Całkowita prędkość przepływu bitów (całkowita ilość fizycznie przekazanych bitów zawierająca użyteczne bity informacyjne i bity protokolarne) na pin danych rzędu 2.5 Gb/s co daje rzeczywistą przepustowość na parę na poziomie 250 MB/s |
| Interfejs Pamięci Systemowej | |
| Maksymalna ilość pamięci na poziomie 8 Gb | Maksymalna ilość pamięci na poziomie 8 Gb |
| Jedna albo dwie 64 bitowe szyny danych DDR2 SDRAM | Jedna albo dwie 64 bitowe szyny danych DDR2 SDRAM |
| Wspierane częstotliwości DIMM pamięci DDR2 na poziomie 533 MHz i 667 MHz | Wspierane częstotliwości DIMM pamięci DDR2 na poziomie 533 MHz, 667 MHz i 800 MHz |
| Przepustowość do 10.7 GB/s w trybie Dual-Channel Interleaved Mode | Przepustowość do 12.8 GB/s w trybie Dual-Channel Interleaved Mode |
| Obsługa 8 banków po 256 Mb, 512 MB oraz 1GB | Obsługa 8 banków po 256 Mb, 512 MB oraz 1GB |
| Obsługa tylko niebuforowanych DIMM'ów | Obsługa tylko niebuforowanych DIMM'ów |
| Strony rozmiaru 4KB, 8KB oraz 16Kb | Strony rozmiaru 4KB, 8KB oraz 16Kb |
| Do 64 równocześnie otwartych stron (4 rzędy po 8 banków*2 kanały) | Do 64 równocześnie otwartych stron (4 rzędy po 8 banków*2 kanały) |
| Wspiera częściowy zapis do pamięci, tylko w trybie bez użycia ECC ( Error Corection Code) | Wspiera częściowy zapis do pamięci, nie wspiera ECC ( Error Corection Code) |
| Wspiera Suspend-to-RAM używając CKE | Wspiera Suspend-to-RAM używając CKE |
| Schemat SPD(Serial Presence Detect) dla wsparcia detekcji DIMM | Schemat SPD(Serial Presence Detect) dla wsparcia detekcji DIMM |
- « pierwsza
- ‹ poprzednia
- 1
- 2
- 3
- 4
- 5
- 6
- 7
- 8
- 9
- …
- następna ›
- ostatnia »
Bądź na bieżąco - obserwuj PurePC.pl na Google News
Zgłoś błąd
Powiązane publikacje
Test płyty głównej MSI MAG B860 Tomahawk WiFi - Bogate wyposażenie, ładna stylistyka, ale niestety jest drogo
81
Test płyty głównej ASUS ROG Maximus Z890 APEX - Najlepsza do podkręcania procesorów i pamięci RAM. Za taką cenę musiała...
34
Test płyty głównej MSI MEG Z890 ACE dla procesorów Intel Core Ultra 200 - Najwyższa klasa, jeśli nie liczy się kasa. Premiera LGA 1851
40
Test płyty głównej MSI MPG X870E Carbon WiFi - Nowy chipset wnosi niewiele nowego, ale płyta główna jest kozacka
33
Test płyty głównej MSI B760M GAMING PLUS WIFI - Dobrze wyceniona płyta główna dla procesorów Intel i pamięci DDR5
24Liczba komentarzy: 0
Ten wpis nie ma jeszcze komentarzy. Zaloguj się i napisz pierwszy komentarz.
