Test obudowy Thermaltake Divider 300 TG ARGB - Rozświetlona konstrukcja, która ma kilka ciekawych sztuczek w zanadrzu

Test obudowy Thermaltake Divider 300 TG ARGB - Budowa i wnętrze

Thermaltake Divider 300 TG ARGB przychodzi do nas zapakowany w stalowo-czarnym kartonie, na którym znalazły się kolorowe nadruki przedstawiające obudowę oraz białe logotypy producenta. Nie omieszkano też podkreślić obecności RGB LED i potwierdzić jego zgodności z popularnymi systemami świecenia od producentów płyt głównych. Na szczęście znalazło się tez miejsce na podanie pełnej specyfikacji. Sama obudowa zapakowana jest dość tradycyjnie w foliowy, przezroczysty worek i zabezpieczona dwoma styropianowymi wytłoczkami. Po wyjęciu z pudełka sprawia dobrze  pierwsze wrażenie i od razu przykuwa wzrok podzielonym, stalowo-szklanym panelem bocznym składającym się z dwóch symetrycznych trójkątów.

Przód Thermaltake Divider 300 TG ARGB to zasadniczo arkusz hartowanego szkła o grubości 3 milimetrów, który osadzono na metalowej ramce. Elementy montażowe zamaskowano czarnym malowaniem, a samo szkło jest minimalnie przyciemnione. Całość trzyma się na czterech metalowych zatrzaskach, a więc panel zdejmuje i zakłada się beznarzędziowo. Otwory montażowe stworzono odsuwając po prostu front od szkieletu konstrukcji na odległość około jednego centymetra. Za przednim panelem wita nas od razu drobny filtr w postaci siatki nylonowej na plastikowej ramce, która trzyma się na zaczepach i magnesach. Za nią zaś znalazły się trzy wentylatory 120-milimetrowe z podświetleniem ARGB LED. Są to jednostki ciche, pracujące z maksymalną prędkością 1000 RPM. Mają one jednak niestandardowe wtyczki i nie można sterować ich obrotami, bowiem nie są wpinane do płyty głównej, a do kontrolera.

Lewy panel boczny jest dwuczęściowy i jedna połówka to ponownie hartowane, lekko przyciemnione szkło o grubości 3 milimetrów; zaś druga połówka to stal SPCC o grubości 1 milimetra. Metalowa część jest lekko wklęsła, dzięki czemu na łączeniu ze szklaną powstaje dodatkowy otwór wentylacyjny wyposażony w filtr siateczkowy. Ma to zarówno mocne, jak i słabe strony. Dla temperatury podzespołów to plus, dla kompatybilności z wieżowymi coolerami to minus. Producent podaje bowiem zgodność tylko z rozwiązaniami do 145 milimetrów, chociaż kombinując da się zmieścić nieco większe propozycje. Szklany trójkącik trzyma się na metalowych zatrzaskach, zaś stalowy jest wsuwany i przykręcany dwiema szybkośrubkami.

Warto też zerknąć na drugi, prawy bok obudowy. Co prawda to już bardziej klasyczny, całkowicie stalowy panel. Wyposażono go jednak w otwory wentylacyjne i magnetyczny filtr przeciwkurzowy. Pozwala to na montaż dodatkowych wentylatorów lub chłodnice od zestawów All in One albo autorskich układów LC. Mowa maksymalnie o dwóch jednostkach 120-milimetrowych lub radiatorze 280-milimetrowym. Niestety tutaj grubość blachy spada z 1 milimetra do około 0,7 milimetra, a ze względu na osłabienie konstrukcji otworami wentylacyjnymi całość poza obudową jest mocną chybotliwa - nie trzeba do tego żadnej siły.

Chociaż tył testowanej obudowy na pierwszy rzut oka wydaje się zwyczajny - otwór dla zasilacza, otwór dla panelu I/O płyty głównej, siedem wentylowanych śledzi dla kart rozszerzeń i miejsce dla wentylatora 120-milimetrowego to czeka nas tutaj drobna niespodzianka. Mianowicie część dla kart rozszerzeń jest obrotowa - można ją odkręcić i zmienić pozycje z poziomej na pionową, co pozwala na taką samą zmianę montażu karty graficznej z poziomej na pionową. W akcesoriach znajdziemy nawet do tego odpowiedni stelaż, acz Thermaltake nie pokusił się na dołączenie niezbędnego risera PCI Express. Ten musicie dokupić na własną rękę. Z tyłu znalazł się też 120-milimetrowy wentylator, tym razem bez ARGB LED. Pracuje on również z deklarowaną prędkością do 1000 RPM, ale ma na szczęście standardową wtyczkę 3-pin. Można więc sterować obrotami na minutę. Jednak nawet przy pełnej prędkości jest względnie cicho.

Górna część Thermaltake Divider 300 TG ARGB ma dwa główne elementy - otwór wentylacyjny oraz panel I/O. Pewnie tak jak ja od razu burzycie się czemu na górze znalazło się tylko jedno miejsce 140-/120-milimetrowe?! Wbrew pozorom ma to sens.  Całość jest zbyt blisko płyty głównej na montaż radiatora AiO/LC, a więc w grę wchodzą tylko wentylatory. Jeden bez problemu może wdmuchiwać lub wyciągać powietrze z okolic chłodzenia procesora. Drugi wchodziłby w grę wentylatorom na froncie robiąc więcej złego niż dobrego. A panel I/O? Nie mam tutaj nic do zarzucenia - jedno USB 3.2 Gen 2 typu C, dwa USB. 3.2 Gen 1 typu A, dwa porty audio, spory włącznik i przycisk od kontroli podświetlenia. Całość odsunięta od siebie.

• « pierwsza
• ‹ poprzednia
• 1
• 2
• 3
• 4
• 5
• 6
• następna ›
• ostatnia »