Recenzja Cooler Master Oracle Air - Świetnie zaprojektowana aluminiowa obudowa dla dysków SSD M.2
Cooler Master Oracle Air jest bardzo efektowną obudową zewnętrzną, przeznaczoną dla nośników półprzewodnikowych wykonanych w formacie M.2, której solidna konstrukcja powinna bez najmniejszego problemu schłodzić nawet najgorętsze modele. Urządzenie jest bardzo poręczne i zarazem dziecinnie proste w obsłudze, a dzięki zastosowaniu interfejsu USB-C kompatybilne nie tylko z nowszymi komputerami, ale również konsolami czy smartfonami. Cooler Master Oracle Air bezsprzecznie wygląda znakomicie, kwestią otwartą pozostaje natomiast skuteczność systemu chłodzenia oraz wydajność po zamontowaniu szybkiego nośnika SSD. I właśnie tym aspektom postanowiłem się dzisiaj bliżej przyjrzeć...
Cooler Master Oracle Air wygląda znakomicie, jest bardzo prosta w użytkowaniu i... no właśnie, zobaczymy czy równie skuteczna.
Zewnętrzna obudowa Cooler Master Oracle Air mierzy 190 x 42 x 19 mm (D x S x W) przy całkowitej wadze wynoszącej około 130 gramów, pewnie leżąc w dłoniach dzięki podłużnemu kształtowi. Całość wykonano z aluminium w kolorze typowym dla takiego materiału (gunmetal). Na jednym z boków wygrawerowano nazwę producenta, natomiast po przeciwnej stronie można dostrzec kształt logotypu firmy Cooler Master, jednak bez napisów w środku (?). Generalnie, urządzenie wywiera naprawę pozytywne wrażenie przy pierwszym kontakcie. W niewielkim opakowaniu znajdziemy jeszcze dwa starannie zabezpieczone thermopady, dwie plastikowe zapinki w miejsce śrubek, skróconą instrukcje obsługi i przewód transmisyjny USB-C.
Obudowa składa się z dwóch głównych elementów - części zewnętrznej oraz wewnętrznej. Efektowny ażurowy korpus stanowi osłonkę właściwego radiatora, którego opróżnienie następuje poprzez naciśnięcie oraz przesunięcie wystającego uchwytu ku środkowi konstrukcji. Wówczas blokada zostaje zwolniona i możemy wyciągnąć aluminiowy kaloryfer. Mechanizm działa precyzyjnie niezależnie od wybranej strony, ponieważ ażurowa osłonka jest symetryczna. Analogicznie robimy składając kieszeń, co powinno potwierdzić wyraźnie słyszalne kliknięcie.
Wewnętrzna część kieszeni Cooler Master Oracle Air wyjmowana niczym magazynek z pistoletu, okazuje się solidnym aluminiowym radiatorem złożonym z dwóch niemalże identycznych połówek, których nie przytwierdzono żadnymi blokadami. Dlatego przy demontażu trzeba uważać, żeby sekcja zawierająca nośnik przypadkiem nie wylądowała na podłodze. Na szczęście w postaci złożonej stabilizację konstrukcji zapewniają specjalne żłobienia. Powierzchnia odprowadzania ciepła jest dodatkowo obustronnie karbowana.
Cooler Master Oracle Air wykorzystuje zewnętrzne złącze USB-C 3.2 Gen 2x1, zatem będzie niekompatybilny z urządzeniami posiadającymi wyłącznie USB-A. Pocieszające jest natomiast, że konsole SONY PlayStation 5, Microsoft XBOX, większość nowych płyt głównych oraz smartfonów, posiada już złącze USB-C. Próbowałem nawet podłączyć kieszeń za pomocą innego kabla z końcówką USB-A, jednak pomimo że dioda zasilania świeciła na niebiesko, system nie wykrywał nośnika. Fabryczne producent dodaje gumowy przewód USB-C o długości około 30 cm.
Na powyższym zdjęciu możecie zobaczyć, jak obudowa Cooler Master Oracle Air prezentuje się podczas rozkładania. Cały proces montowania nośnika wewnątrz przeprowadzimy bez wykorzystania narzędzi, a nawet jakbyśmy bardzo chcieli inaczej, to niestety takiej możliwości nie przewidziano. Fabrycznie dostarczony thermopad wstawiamy na górnej ściance radiatora lub przytwierdzamy bezpośrednio do dysku SSD, ostatecznie to żadna różnica, ponieważ po zespoleniu obydwu części odpromiennika elementy powinny blisko przylegać.
Przyszedł czas na sprawdzenie temperatur, aby sprawdzić czy Cooler Master Oracle Air spełnia pokładane weń oczekiwania. Nośnikiem SSD wykorzystanym do pomiarów jest legendarny Samsung SSD 970 PRO, jeden z ostatnich topowych modeli bazujący na pamięciach MLC, który niestety nie należał do najchłodniejszych. Tutaj Cooler Master Oracle Air faktycznie świetnie się spisuje, nawet w porównaniu do typowych radiatorów dostarczanych z płytami głównymi. W najbardziej wymagających testach, różnice sięgają 20 stopni Celsjusza względem radiatora płyty głównej i blisko 30 stopni Celsjusza, jeżeli nie zastosujemy żadnego odpromiennika.

Pomiar temperatur
Spoczynek
Stopnie Celsjusza (mniej = lepiej)
Cooler Master Oracle Air
Radiator płyty głównej
Bez żadnego radiatora

Pomiar temperatur
Crystal Disk Mark
Stopnie Celsjusza (mniej = lepiej)
Cooler Master Oracle Air
Radiator płyty głównej
Bez żadnego radiatora

Pomiar temperatur
Kopiowanie 100 GB
Stopnie Celsjusza (mniej = lepiej)
Cooler Master Oracle Air
Radiator płyty głównej
Bez żadnego radiatora
Cooler Master Oracle Air posiada wewnętrzne złącze M.2 kompatybilne ze standardem PCI-Express oraz protokołem NVMe, dlatego nie jest przeznaczone dla modeli M.2 SATA (AHCI). Zewnętrze złącze USB-C 3.2 Gen 2x1 zapewnia teoretyczną przepustowość na poziomie 10 Gbps. W praktyczne oznacza to maksymalnie 1250 MB/s dla odczytu i zapisu, podczas gdy producent deklaruje 1054 MB/s. Warto jeszcze wspomnieć, że wewnątrz zmieścimy nośniki w rozmiarach M.2 2280, 2260, 2242 i 2230, czyli praktycznie wszystkie dostępne formaty.

Crystal Disk Mark
Odczyt sekwencyjny
MB/s (więcej = lepiej)
M.2 PCI-E 3.0 x4
Cooler Master Oracle Air

Crystal Disk Mark
Zapis sekwencyjny
MB/s (więcej = lepiej)
M.2 PCI-E 3.0 x4
Cooler Master Oracle Air

Czas kopiowania plików
Archiwum 100 GB
Czas w sekundach (mniej = lepiej)
M.2 PCI-E 3.0 x4
Cooler Master Oracle Air
Cóż... ucięcie transferów jest ewidentne, jednak zgodne ze specyfikacją produktu, więc kupując Cooler Master Oracle Air musicie być świadomi ograniczeń wydajności. Obydwie wartości są znacznie niższe od możliwości topowych nośników, a nawet niedrogie PCI-Express 3.0 x4 będą w niektórych sytuacjach odczuwały konsekwencje limitu 1000 MB/s. Oprócz Samsung SSD 970 PRO 1 TB, sprawdziłem także Samsung SSD 990 PRO 2 TB, który uzyskiwał identyczne wyniki. Można zatem powiedzieć, że obudowa Cooler Master Oracle Air okazuje się bottleneckiem.
Cooler Master Oracle Air oferuje świetną jakość wykonania, niebanalną stylistykę oraz niezwadzony sposób montażu. Pod względem projektowym i funkcjonalnym wypada znakomicie. Wydajność chłodzenia także nie wzbudza żadnych zastrzeżeń, znacznie wyprzedzając typowe radiatory dostarczane z płytami głównymi. Cooler Master Oracle Air spokojnie poradziłby sobie z nośnikami PCI-Express 4.0/5.0, jednak na przeszkodzie staje wydajność interfejsu SUB-C 3.2 Gen 2x1, który ogranicza transfery do 1000 MB/s. Szkoda, ponieważ takie rozwiązanie idealnie spisałoby się w połączeniu z high-endowymi modelami, a wydając 270 złotych na obudowę można oczekiwać nie tylko skutecznego chłodzenia.
Cooler Master Oracle Air
Cena: 269 zł
![]() |
|
Powiązane publikacje

Test obudowy Genesis IRID 505 ARGB - Całkowicie biała, przewiewna obudowa kusząca czterema podświetlonymi wentylatorami
11
Test obudowy Thermaltake Divider 300 TG ARGB - Rozświetlona konstrukcja, która ma kilka ciekawych sztuczek w zanadrzu
4
Test obudowy MODECOM Volcano Amirani ARGB - Ulepszona wersja Lian Li Lancool 215 z bogatym podświetleniem
22
Test obudowy Genesis IRID 505 - Tanio, dobrze i przewiewnie
48