Zgłoś błąd
X
Zanim wyślesz zgłoszenie, upewnij się że przyczyną problemów nie jest dodatek blokujący reklamy.
Błędy w spisie treści artykułu zgłaszaj jako "błąd w TREŚCI".
Typ zgłoszenia
Treść zgłoszenia
Twój email (opcjonalnie)
Nie wypełniaj tego pola
Załóż konto
EnglishDeutschукраїнськийFrançaisEspañol中国
 

przewiewna

Zalman i3 NEO – obudowa z frontowym panelem typu mesh i dodatkowymi, bocznymi wlotami powietrza

Zalman i3 NEO – obudowa z frontowym panelem typu mesh i dodatkowymi, bocznymi wlotami powietrza

Marka Zalman przedstawiła nową obudowę z serii i3. Mowa o konstrukcji Zalman i3 NEO, która ma być ukłonem w stronę użytkowników, którzy oczekują funkcjonalności i efektownego wyglądu. Jak podkreśla producent, konstrukcja została zaprojektowana z myślą o efektywnej wentylacji, posiada przedni panel typu mesh oraz dodatkowe, boczne wloty powietrza. Na pokładzie znalazły się także cztery, montowane fabrycznie wentylatory, do których można dołożyć kolejne cztery. Wszystkie dołączone śmigła...

Deepcool Matrexx 40 3FS - Obudowa micro-ATX z frontem typu mesh i trzema preinstalowanymi wentylatorami

Deepcool Matrexx 40 3FS - Obudowa micro-ATX z frontem typu mesh i trzema preinstalowanymi wentylatorami

Deepcool Matrexx 40 3FS to nowa obudowa typu micro-ATX, która ma oferować sporo możliwości w niewielkiej formie i przystępnej cenie. Jak zaznacza producent, projektanci skupili się tu na optymalnej wentylacji i funkcjonalnej przestrzeni. Front to panel typu mesh, przez który do wnętrza tłoczą powietrze dwa fabrycznie zamontowane wentylatory z podświetleniem LED. Z tyłu znajduje się także trzeci, który usuwa ciepłe powietrze na zewnątrz, i który również nie został pozbawiony trójkolorowej iluminacji....

Deepcool Matrexx 40 - Obudowa Micro ATX z siatką mesh na froncie

Deepcool Matrexx 40 - Obudowa Micro ATX z siatką mesh na froncie

Marka Deepcool przedstawiła właśnie obudowę typu Micro ATX - Deepcool Matrexx 40. Jej konstrukcja charakteryzuje się pionowymi pasami poprowadzonymi wzdłuż przedniego panelu, pod którymi to ukryto umożliwiającą cyrkulację powietrza siatkę mesh. Tuż za siatką znalazło się miejsce na dwa wentylatory o wielkości 140/120 mm lub radiatory o wymiarze do 140 mm x 280 mm. Pozostałe opcje chłodzenia to możliwość użytkowania wentylatora na tyle obudowy (fabrycznie montowane "śmigło" 120 mm) oraz na górze...

SilentiumPC Ventum VT2 - Obudowy stawiające na przewiewność

SilentiumPC Ventum VT2 - Obudowy stawiające na przewiewność

SilentiumPC przedstawia nową serię obudów - Ventum VT2. Ich wyróżnikiem ma być w pełni otwarty przedni panel zapewniający wysoki przepływ powietrza oraz szeroka w tym przedziale cenowym możliwość montażu systemów chłodzenia procesora, a w tym zintegrowanych układów chłodzenia cieczą (All-In-One). W skład rodziny wchodzą: Ventum VT2, Ventum VT2 TG z panelem bocznym z hartowanego szkła, Ventum VT2 TG ARGB z podświetlanym wentylatorem ARGB oraz Ventum VT2 Evo TG ARGB z trzema świecącymi wentylatorami...

x Wydawca serwisu PurePC.pl informuje, że na swoich stronach www stosuje pliki cookies (tzw. ciasteczka). Kliknij zgadzam się, aby ta informacja nie pojawiała się więcej. Kliknij polityka cookies, aby dowiedzieć się więcej, w tym jak zarządzać plikami cookies za pośrednictwem swojej przeglądarki.