Szczegóły dotyczące podkręcania procesorów Intel Haswell
Podczas konferencji Intel Developer Forum 2013 odbywającej się w Pekinie producent nadchodzących procesorów z rodziny Haswell skupił się na mikroarchitekturze oraz możliwościom podkręcania nowych jednostek. Intel jednoznacznie określił ulepszenia w sposobach zmiany standardowej częstotliwości procesora. Podkręcanie procesorów Intel Haswell ma być bardzo podobne do podkręcania wydajnościowych układów z rodziny Intel Sandy Bridge-E. Jednocześnie zmiana taktowania jednostki bez dopisku "K" będzie bardzo podobna do zmiany taktowania modelu Core i7-3820. Procesory będą standardowo pracowały z częstotliwością bazową (BCLK) na poziomie 100 MHz, 125 MHz lub 167 MHz, którą będziemy mogli maksymalnie podnieść o pięć, być może siedem procent (zależnie od sztuki). Wykraczanie poza 7-procentową barierę może skutkować niestabilnością konfiguracji, gdyż zmianie ulegają także częstotliwości dla szyny PCI Express oraz DMI-PLL.
W przypadku procesorów z dopiskiem "K" możemy maksymalnie podnieść mnożnik taktowania do 80.0x dla BLCK wynoszącego 100 MHz, do 64.0x dla BLCK wynoszącego 125 MHz oraz do 48.0x dla BLCK wynoszącego 166 MHz. W przypadku profesjonalnego podkręcania możemy liczyć na wyniki w granicach 8,0 GHz. Procesory Intel Haswell zostaną wyposażone w zintegrowany kontroler napięcia (iVR), który w przypadku ekstremalnego podkręcania będzie oczywiście potrzebował płyty głównej z bardzo dobrą sekcją zasilania. Układ ma otrzymywać dwa napięcia - vCCIN oraz vDDQ. Zintegrowany kontroler pamięci reguluje vCORE, vRING, vSA / vIOA / vIOD oraz vGT w obrębie napięcia vCCIN.
Źródło: TechPowerUp
Powiązane publikacje

AMD Ryzen Threadripper (PRO) 9000WX - Kolejne poszlaki wskazują na zbliżającą się premierę procesorów HEDT Zen 5
13
Procesor AMD Ryzen 7 9800X3D do kupienia w najniższej cenie od premiery. Świetna jednostka do gier dostępna poniżej MSRP
91
Intel 18A przyciąga uwagę. NVIDIA i Broadcom testują nowy proces, otwierając drogę do potencjalnej współpracy
23
TSMC zapowiada SoW-X, czyli nową erę pakowania chipów dla AI i HPC. Masowa produkcja ruszy już w 2027 roku
7