Qualcomm's Snapdragon 8cx Gen.4 - informacje o nadchodzącym procesorze, mającym konkurować z układem Apple M2

Specyfikacja nadchodzącego, najnowszego mobilnego procesora od firmy Qualcomm jest niezwykle obiecująca. Jeżeli jego wydajność będzie tak wysoka jak procesora M2 od Apple, to na rynku mobilnych układów w końcu pojawi się prawdziwa konkurencja. Jego nazwa kodowa, jak wynika z podanych wcześniej informacji, to "Hamoa", a najmocniejsza jednostka z tej serii ma mieć nazwę Qualcomm Snapdragon 8cx Gen.4. W dodatku Qualcomm pracuje nad kilkoma procesorami równocześnie.

Nowe informacje na temat nadchodzącego procesora Qualcomm Snapdragon 8cx Gen.4 pokazują, że pod kątem wydajności może być bezpośrednią konkurencją dla procesorów ARM M2 od Apple.

Smartfony Apple iPhone 15 z wieloma zmianami w designie. Najciekawiej zapowiadają się modele Pro i Ultra

Na podstawie najnowszych informacji od informatora z Twittera wiadomo, iż nadchodzący i najmocniejszy procesor ARM od Qualcomma ma mieć 8 rdzeni typu Performance i 4 rdzenie typu Power Efficiency. Jednakowoż, nie ma obecnie informacji czy ten procesor będzie posiadał na swoim pokładzie rdzenie Oryon, czyli nowoczesne jednostki, opracowane przez Qualcomma po niedawnym przejęciu firmy Nuvia. Rdzenie Performance są obecnie testowane na częstotliwości taktowania na poziomie 3,40 GHz, a rdzenie Power Efficiency z taktowaniem 2,50 GHz (wartości te w finalnym produkcie mogą jednak ulec jeszcze zmianie). Snapdragon 8cx Gen.4 posiada również 12 MB pamięci cache L2 oraz 8 MB pamięci L3. Co zaskakujące, Qualcomm nie zamierza projektować nowej jednostki GPU, w dalszym ciągu wykorzystując dobrze już znany układ Adreno 740, który pojawił się w poprzedniej generacji od Qualcomma. Jego wydajność może być problematyczna w przyszłości, kiedy będzie używany w laptopach opartych o system operacyjny Windows. 

Leak: update on Qualcomm's Apple M rival - 8cx Gen 4, codename Hamoa pic.twitter.com/1tptCk8ghf

— Kuba Wojciechowski⚡ (@Za_Raczke) January 20, 2023

Samsung Galaxy Z Fold5 bez denerwujacego elementu, który zniechęca wielu użytkowników do zakupu składańca

Jednostki M2 Pro oraz M2 Max od Apple są zaprojektowane z myślą o pamięci LPDDR5, podczas gdy Qualcomm 8cx Gen. 4 prawdopodobnie skorzysta z nowszego typu RAM LPDDR5X i pojemności do 64 GB. Na pokładzie znajdować się będzie również WiFi 7, wewnętrzny modem Snapdragon X65 5G, oraz oddzielne wsparcie dla GPU poprzez 8 linii PCIe 4.0. Dodatkowo, znajdować się w nim mają 4 linie (konfigurowane jako 2+2) PCIe dla nośników NVMe, a linie PCIe 3.0 zarezerwowane będą dla WiFi oraz modemu 5G. Jeżeli producenci będą chcieli skorzystać z wewnętrznej pamięci typu UFS 4.0, to będzie to możliwe poprzez osobny kontroler pamięci. Ciekawą informacją jest fakt, że będzie też możliwość podłączenia monitorów o wysokiej rozdzielczości, tak jak odbywa się to w przypadku najnowszych modeli Apple MacBook Pro.