Zgłoś błąd
X
Zanim wyślesz zgłoszenie, upewnij się że przyczyną problemów nie jest dodatek blokujący reklamy.
Błędy w spisie treści artykułu zgłaszaj jako "błąd w TREŚCI".
Typ zgłoszenia
Treść zgłoszenia
Twój email (opcjonalnie)
Nie wypełniaj tego pola
.
Załóż konto
EnglishDeutschукраїнськийFrançaisEspañol中国

AMD X570 - wyciekła specyfikacja chipsetu dla nowych Ryzenów

Piotr Piwowarczyk | 28-04-2019 15:00 |

AMD X570 - wyciekła specyfikacja chipsetu dla nowych RyzenówNa tegoroczną premierę Ryzenów trzeciej generacji czeka chyba każdy noszący się z zamiarem upgrade'u swojego peceta. Jeśli wierzyć dotychczasowym przeciekom, nadchodzące układy mają zagwarantować spory przyrost wydajności w różnych zastosowaniach, a na wyobraźnię działa też nowoczesny proces 7 nm mogący zapewnić niski pobór energii. Ich premiera powinna odbyć się w ciągu kilku najbliższych miesięcy, a wraz z nimi na pewno pojawią się dedykowane płyty główne z nowym, topowym chipsetem X570, który pozwoli wycisnąć z nadchodzących Ryzenów maksimum możliwości. Specyfikacja nowego układu logiki także powoli zaczyna majaczyć na horyzoncie. Zobaczmy więc czego możemy się spodziewać.

X570 zaoferuje m.in. wsparcie dla PCIe 4.0, a kto wie, być może obsłuży też procesory z bardzo wysokim TDP - sugeruje to grafika od firmy Biostar.

AMD X570 - wyciekła specyfikacja chipsetu dla nowych Ryzenów [1]

Według najnowszych informacji z sieci chipset X570 zaoferuje wsparcie dla nowego typu interfejsu PCI-Express 4.0. To zupełna nowość - dość powiedzieć, że jedyną kartą graficzną korzystającą z tego standardu jest jeszcze świeży Radeon VII. Nowy chipset zapewni nawet 40 linii PCIe, jednak część z nich zostanie wykorzystana na złącza SATA. Ponadto możemy spodziewać się obecności 4 portów USB 2.0 i do ośmiu portów USB 3.1 Gen 2, które zajmą miejsce starszych USB 3.1 Gen 1 (dawniej USB 3.0). Wraz z X570 ma zadebiutować także B550 (zapewne w późniejszym terminie), jednak ten układ logiki ma już nie wspierać PCI-Express 4.0.

AMD X570 - wyciekła lista nadchodzących płyt głównych od ASUS-a

AMD X570 - wyciekła specyfikacja chipsetu dla nowych Ryzenów [2]

Kilku producentów, takich jak ASRock, Biostar czy ASUS przygotowują już nowe płyty główne z chipsetem X570. Szczególne wrażenie robi zapowiedź tej drugiej firmy - Biostar nie tylko przedstawił na grafice wygląd nowej płyty, ale i podał możliwą datę jej prezentacji - debiut ma się odbyć między 28 maja a 1 czerwca. Zwróćcie tylko uwagę na przedstawioną poniżej płytę główną - na chipsecie znajduje się nie radiator, ale wentylator. Kto wie, być może to dlatego, że X570 szykowany jest do obsługi procesorów ze znacznie wyższym TDP?

AMD Ryzen 3000, Navi oraz X570 - zmasowany atak już lipcu 2019?

AMD X570 - wyciekła specyfikacja chipsetu dla nowych Ryzenów [4]

AMD X570 - wyciekła specyfikacja chipsetu dla nowych Ryzenów [3]

Źródło: VideoCardz, Hardware.info
Bądź na bieżąco - obserwuj PurePC.pl na Google News
Zgłoś błąd
Liczba komentarzy: 108

Komentarze:

x Wydawca serwisu PurePC.pl informuje, że na swoich stronach www stosuje pliki cookies (tzw. ciasteczka). Kliknij zgadzam się, aby ta informacja nie pojawiała się więcej. Kliknij polityka cookies, aby dowiedzieć się więcej, w tym jak zarządzać plikami cookies za pośrednictwem swojej przeglądarki.