Platforma AMD AM4 otrzyma kolejne procesory Ryzen z pamięcią 3D V-Cache oraz budżetowe modele
Prawdopodobnie już we wrześniu w sprzedaży pojawią się pierwsze desktopowe procesory AMD Ryzen 7000, oparte na mikroarchitekturze Zen 4 oraz jako pierwsze przygotowane z myślą o nowej platformie AM5. AMD jednak już kilka tygodni temu podkreśliło, że debiut podstawki nie będzie równoznaczny w końcem życia starszej platformy AM4. W sieci pojawiło się nieco więcej informacji na temat dalszego wsparcia przez producenta.
W sieci pojawiły się nieoficjalne doniesienia na temat planów AMD co do dalszego życia platformy AM4. W grę mają wchodzić kolejne modele Ryzen z 3D V-Cache oraz budżetowe procesory.
Test procesora AMD Ryzen 7 5800X3D - Najlepszy procesor do gier? Czy pamięć 3D V-Cache to rewolucja w wydajności?
Wygląda na to, że AMD zamierza pójść w dwa kierunki, jeśli chodzi o dalsze wsparcie dla AM4. Pierwszą grupą produktową będą droższe procesory Ryzen z 3D V-Cache. Dotychczas pojawił się tylko jeden model - Ryzen 7 5800X3D z jednym blokiem CCD oraz dodatkową warstwą pamięci cache L3. W planach miałyby być jeszcze dwa układy Ryzen 9. Jeden z nich miałby jednak dodatkową pamięć tylko na jednym z dwóch bloków CCD, z kolei drugi będzie posiadał po jednej warstwie cache L3 na każdym z dwóch CCD. Mowa przypuszczalnie zatem o Ryzen 9 5900X3D oraz Ryzen 9 5950X3D.
AMD Ryzen 7 5800X3D po zdjęciu IHS na pierwszym zdjęciu. Procesor rzekomo nie osiąga już temperatury 90°C
Drugi kierunek to wypuszczanie tańszych procesorów na AM4. Tutaj jednak żadnych szczegółów nie znamy, ale wygląda na to, że AMD chciałoby wprowadzić dodatkowe procesory z rodzin Ryzen 3 lub Ryzen 5. Ze względu na to, że nie ma więcej konkretów ponad to co już napisane, dopiero kolejne miesiące pokażą jaki plan ma producent na kolejne budżetowe jednostki do gier oraz codziennego użytku.
Powiązane publikacje

AMD Ryzen Threadripper (PRO) 9000WX - Kolejne poszlaki wskazują na zbliżającą się premierę procesorów HEDT Zen 5
13
Procesor AMD Ryzen 7 9800X3D do kupienia w najniższej cenie od premiery. Świetna jednostka do gier dostępna poniżej MSRP
90
Intel 18A przyciąga uwagę. NVIDIA i Broadcom testują nowy proces, otwierając drogę do potencjalnej współpracy
23
TSMC zapowiada SoW-X, czyli nową erę pakowania chipów dla AI i HPC. Masowa produkcja ruszy już w 2027 roku
7