Pamięć G.Skill Ripjaws 4 podkręcona do 4,8 GHz - Nowy rekord
Kilka godzin temu informowaliśmy Was o nowym rekordzie taktowania dla pamięci DDR4 - został on ustanowiony przez overclockera o pseudonimie Toppc, który do podkręcania wykorzystał najnowszą platformę Intel Skylake oraz płytę główną MSI. Okazuje się, że z takich rekordów należy cieszyć się bardzo szybko, bowiem za rogiem mogą już czaić się kolejni zawodnicy mogący zsunąć nasze osiągnięcie w cień. Na początku roku G.Skill w jednej z informacji prasowych chwalił się pobiciem rekordu dla standardu DDR4 na platformie Haswell-E, co zostało bardzo szybko sprostowane przez środowisko overclockerów - do potwierdzania rekordów potrzebny był oscyloskop o sporej dokładności i odpowiedniej skali, a przy wyniku G.Skilla takiego potwierdzenia nie uzyskaliśmy.
Czwartek dniem rekordów.
W przypadku platformy Intel Skylake nie możemy jeszcze mówić o podobnym zabiegu pozwalającym na "oszukanie" odbiorców, aczkolwiek overclockerzy badają sprawę i niewątpliwie za jakiś czas potwierdzą lub zdementują pierwsze plotki. Mamy zaszczyt ogłosić, że nowym rekordem dla pamięci DDR4 (o ile oczywiście sytuacja nie jest podobna jak w przypadku Haswell-E) zostaje wynik 4795 MHz osiągnięty na module G.Skill Ripjaws 4 o pojemności 4 GB. Opóźnienia podczas bicia rekordu wynosiły 21-31-31-63.
Warto wspomnieć, że tym razem wykorzystano jeden moduł, a zatem wynik ustanowiono na jednokanałowej pamięci. Pozostała część platformy składała się z procesora Intel Core i7-6700K (ES) z aktywnym jednym rdzeniem o taktowaniu 928 MHz i wyłączonym Hyper-Threading oraz płyty głównej ASRock Z170 OC Formula. Do chłodzenia procesora wykorzystano ciekły azot. Dopóki nie dowiemy się o konieczności potwierdzenia wyniku przy pomocy oscyloskopu, dopóty możemy nazywać osiągnięcie overclockera HKEPC jako rekord taktowania pamięci DDR4. Gratulujemy!
Powiązane publikacje

Chiński plan dogonienia liderów pamięci AI znów się oddala. CXMT hamuje, a YMTC dopiero buduje zaplecze
6
Samsung rezygnuje z mobilnych pamięci DRAM LPDDR4 i LPDDR4X. Gigant będzie teraz koncentrował się na szybszych modułach
12
SK hynix ogłasza rozpoczęcie masowej produkcji pamięci SOCAMM2 dla systemów AI NVIDIA Vera Rubin
10
ASRock, ASUS i Intel testują HUDIMM. DDR5 z jednym subkanałem ma obniżyć koszt tanich pecetów
41














