Zgłoś błąd
X
Zanim wyślesz zgłoszenie, upewnij się że przyczyną problemów nie jest dodatek blokujący reklamy.
Błędy w spisie treści artykułu zgłaszaj jako "błąd w TREŚCI".
Typ zgłoszenia
Treść zgłoszenia
Twój email (opcjonalnie)
Nie wypełniaj tego pola
Załóż konto
EnglishDeutschукраїнськийFrançaisEspañol中国

Test obudowy komputerowej FSP U691 - Efektowne szkło z trzech stron, solidna konstrukcja i miejsce na radiator 480 mm

Sebastian Oktaba | 28-08-2025 08:00 |

Test obudowy FSP U691 - Wnętrze

Chociaż za sprawą przeszklenia obudowa FSP U691 wygląda nietuzinkowo, konstrukcyjnie niewiele odbiega od klasycznych towerów, pomijając oczywiście kwestie ograniczenia miejsc montażowych dla wentylatorów. Zachowano bowiem standardowy rozkład elementów, jak również piwnicę przeznaczoną dla zasilacza, aczkolwiek możliwe jest skrócenie komory poprzez odkręcenie segmentu umieszczonego na początku. FSP U691 posiada zatem wszystkie cechy tradycyjnego ATX, jednocześnie będąc przygotowanym na płyty główne z odwróconymi złączami. Pomieści płyty główne eATX, powietrzne systemy chłodzenia procesorów o wysokości 180 mm i karty graficzne o długości 420 mm, również w przypadku wstawienia grubszej chłodnicy w bocznej komorze. Skrzynka okazuje się bardzo pojemna pod względem podzespołów.

Test obudowy komputerowej FSP U691 - Efektowne szkło z trzech stron, solidna konstrukcja i miejsce na radiator 480 mm [nc1]

Ponieważ szklane panele na boku, górze i froncie uniemożliwiają instalację wentylatorów, główne miejsce dla jednostek zasysających wyznaczono w bocznej komorze zlicowanej z tacką montażową płyty głównej. FSP U691 pomieści tutaj maksymalnie cztery 120 mm śmigła, ewentualnie chłodnicę w rozmiarze 480 mm, czym wyróżnia się spośród podobnych modeli. Planując wnętrze poważnie trzeba się jednak zastanowić nad rozłożeniem systemu chłodzenia, zależnie od wybranego sposobu - powietrzem czy wodą. Przy tradycyjnych wieżowych coolerach sprawa jest oczywista, bowiem we wnęce zamontujemy wentylatory rewersyjne. Zastosowane na radiatorze AiO takich jednostek, powodowałoby automatyczne podgrzewanie wnętrza, dlatego wskazane byłyby kolejne wentylatory na komorze zasilacza. Z pewnością nie będzie to obudowa optymalna pod wysokowydajne chłodzenie high-endowych komponentów.

Test obudowy komputerowej FSP U691 - Efektowne szkło z trzech stron, solidna konstrukcja i miejsce na radiator 480 mm [nc1]

Zaplecze FSP U691 zostało bardzo dobrze rozplanowane, ponieważ producent zastosował metalową ściankę otwieraną na zawiasach, znacznie poprawiającą funkcjonalność. W razie potrzeby element można błyskawicznie zdemontować, a precyzyjne domknięcie zapewniają zatrzaski kulkowe oraz magnesy. Wieszak od wewnętrznej strony pomieści dwa 2,5" nośniki SSD albo trzy 3,5" dyski talerzowe, maksymalnie wejdą tutaj trzy 3,5" HDD i jeden 2,5" SSD, chociaż gdyby trochę pokombinować z pewnością dałoby radę wstawić więcej 2,5" SSD. Rozstawu otworów nie nazwałbym optymalnym, aczkolwiek nawet pomimo tego marnotrawstwa obudowa deklasuje większość konkurencji. Lewy blaszany bok posiada także otwory wentylacyjne, więc magazynowi umieszczonemu na zapleczu nie powinno brakować świeżego powietrza. 

Test obudowy komputerowej FSP U691 - Efektowne szkło z trzech stron, solidna konstrukcja i miejsce na radiator 480 mm [nc1]

Tacka montażowa pomimo licznych otworów rewizyjnych, dostosowanych do płyt głównych z odwróconymi złączami, utrzymuje wzorową sztywność. Silne dociskanie górnej nakładki praktycznie nie wywołuje uginania. Obudowa jest przestronna, miejsca na przewody mamy wystarczająco, więc instalacja komponentów przebiega bezproblemowo. Jeden gumowy kołnierz dla okablowania wstawiono w bocznej ściance obok wnęki na wentylatory, co akurat jest zupełnie niepotrzebne, wszak niemal na pewno zostanie zakryty przez chłodnicę AiO. Zabrakło natomiast gumowych kołnierzy w kilku miejscach, gdzie faktycznie byłyby przydatne np. komora zasilacza, górne przepusty i ewentualnie dwóch największych w tacce montażowej płyty głównej. Głębokość zamykanej wnęki zaplecza w całej rozciągłości wynosi około 45 mm.  

Test obudowy komputerowej FSP U691 - Efektowne szkło z trzech stron, solidna konstrukcja i miejsce na radiator 480 mm [nc1]

Komora zasilacza jest modułowa tzn. wystarczy odkręcić śrubkę zlokalizowaną na spodzie obudowy, aby zaistniała możliwość zdemontowania przedniej sekcji w rozmiarze 1/3 całości. Technicznie niewiele to zmienia, bowiem wnęka dedykowana AiO mierzy solidne 80 mm głębokości, zatem fabrycznie dostarczany element fizycznie nie będzie kolidował z radiatorem. Zostawiając przybudówkę zyskujemy opcję instalacji trzech 120 mm wentylatorów na jednej powierzchni, natomiast w przypadku usunięcia kawałka metalowego tunelu kolejna jednostka będzie spoczywać na spodzie obudowy. Jak zarazem widzicie na powyższym zdjęciu - panel I/O umieszczono w lewej dolnej stopce, co sprawdza się wyłącznie jeśli komputer postawimy na biurku. Inaczej do codziennych aktywności trzeba będzie doliczyć skrętoskłony :)

Test obudowy komputerowej FSP U691 - Efektowne szkło z trzech stron, solidna konstrukcja i miejsce na radiator 480 mm [nc1]

Bądź na bieżąco - obserwuj PurePC.pl na Google News
Zgłoś błąd
Sebastian Oktaba
Liczba komentarzy: 14

Komentarze:

x Wydawca serwisu PurePC.pl informuje, że na swoich stronach www stosuje pliki cookies (tzw. ciasteczka). Kliknij zgadzam się, aby ta informacja nie pojawiała się więcej. Kliknij polityka cookies, aby dowiedzieć się więcej, w tym jak zarządzać plikami cookies za pośrednictwem swojej przeglądarki.