Nowe układy Intel Core, Pentium i Celeron trafią do sklepów
Wszyscy oczekujący na nieco tańsze procesory z mikroarchitekturą Haswell mogą nareszcie odetchnąć z ulgą... Do sieci trafiła właśnie pełna lista układów, które lada moment trafią na sklepowe półki. Nowości znajdą się między innymi w serii Core i7 oraz Core i5, natomiast do oferty dołączą również wyczekiwane procesory Core i3, Pentium oraz Celeron. Na górnej półce zagości model Core i7-4771 z czterema rdzeniami taktowanymi zegarem 3,5 GHz oraz 8 MB pamięci podręcznej trzeciego poziomu. Nieco niżej znajdą się cztery procesory Intel Core i5-4440, Core i5-4440S, Core i5-3340 oraz Core i5-3340S (dwa ostatnie reprezentują architekturę Ivy Bridge). Najbardziej interesująca wydaje się jednak oferta modeli Core i3, która będzie składała się z pięciu dwurdzeniowych procesorów, a będą to między innymi Core i3-4340, Core i3-4330, Core i3-4330T, Core i3-4130 oraz Core i3-4130T.
Do listy modeli obsługujących jedynie dwa wątki dołączą Pentium G3430, Pentium G3420, Pentium G3420T, Pentium G3220 oraz Pentium G3220T. Na samym dole doczekamy się lekkiego odświeżenia w postaci procesorów Celeron G1630 oraz Celeron G1620T. Jak widać, niektóre modele wciąż korzystają z architektury Ivy Bridge, która w dolnej półce zostanie zastąpiona dopiero przy kolejnej okazji. Wymienione układy z rodziny Celeron korzystają z podstawki LGA 1155, tak samo jak Core i5-3340 oraz Core i5-3340S. Ceny rozpoczynają się już od 42 dolarów, natomiast najdroższy Core i7-4771 będący przyspieszoną wersją modelu Core i7-4770 to wydatek rzędu 314 dolarów. Wszystkie szczegóły na temat nowości znajdziecie poniżej.
Źródło: TechPowerUp
Powiązane publikacje

AMD Ryzen Threadripper (PRO) 9000WX - Kolejne poszlaki wskazują na zbliżającą się premierę procesorów HEDT Zen 5
13
Procesor AMD Ryzen 7 9800X3D do kupienia w najniższej cenie od premiery. Świetna jednostka do gier dostępna poniżej MSRP
91
Intel 18A przyciąga uwagę. NVIDIA i Broadcom testują nowy proces, otwierając drogę do potencjalnej współpracy
23
TSMC zapowiada SoW-X, czyli nową erę pakowania chipów dla AI i HPC. Masowa produkcja ruszy już w 2027 roku
7