Test ASUS Strix HERO III z Core i7-9750H i NVIDIA GeForce RTX 2070

Podczas europejskiej premiery produktowej firmy ASUS w Stambule, gdzie miałem przyjemność uczestniczyć, producent pokazywał najświeższe nowości na ten rok, w tym odświeżoną linię notebooków Strix, w tym najtańszy model Strix G oraz droższe Strix SCAR III oraz HERO III. Najnowsze urządzenia są wyposażone nie tylko w znane już układy graficzne NVIDIA GeForce RTX 20x0, ale także najnowsze procesory Intel Coffee Lake-H Refresh z 9 generacji. Oprócz tego pewnych zmian doczekał się design, system chłodzenia, a ponadto producent dodał ciekawostkę określaną jako Key-Stone, służący do zabezpieczenia najbardziej prywatnych danych na komputerze. Dzisiaj natomiast w ramach testu chciałbym premierowo przybliżyć możliwości oferowane przez notebooka ASUS Strix HERO III (G531GW).

Autor: Damian Marusiak

ASUS Strix HERO III na pierwszy rzut oka wygląda niemal identycznie jak poprzednik. Bliższe oględziny dają jednak ogląd na zmiany, jakie wprowadził producent w odświeżonej serii laptopów. Nieco zmieniono fakturę na obszarze palmrestu, dodano jeszcze więcej miejsc z diodami LED (na szczęście, można je wyłączyć!), ponadto modyfikacjom poddano układ chłodzenia, a ściślej mówiąc miejsce, z którego zasysane jest chłodne powietrze. Pod względem samej specyfikacji wielu zmian w porównaniu do poprzednika nie uświadczymy, choć jedną z kluczowych nowości będzie dostępność wariantów z ekranem o odświeżaniu 240 Hz - choć już w Turcji miałem okazję widzieć w akcji taką matrycę, to do testów otrzymałem wariant z panelem 144 Hz, który przez jakiś czas będzie jedynym wyborem dla kupujących.

ASUS Strix HERO III ma kilka elementów, które wyróżniają go od poprzednika. Nieco zmieniony design, przeprojektowany układ chłodzenia czy specjalny klucz Keystone, który ma służyć dodatkowym zabezpieczeniom danych użytkownika - to tylko niektóre elementy charakteryzujące nowy sprzęt.

ASUS Strix HERO III wyposażony został w najnowszy układ graficzny NVIDII należący do architektury Turing. Karta NVIDIA GeForce RTX 2070 wykonana została w usprawnionym, 12 nm procesie technologicznym FFN (FinFET NVIDIA), zawierając 10,8 miliarda tranzystorów, zaś wszystko umieszczono na znacznie większej powierzchni wynoszącej 445 mm². W dużej mierze jest to związane z dodaniem dedykowanych rdzeni Tensor oraz jednostek RT, które w domyśle mają obsługiwać technologię śledzenia promieni w czasie rzeczywistym (Ray Tracing) oraz nową formę supersamplingu (DLSS) bazującą na algorytmach sztucznej inteligencji i uczeniu maszynowym. Bazowe taktowanie zastosowanej karty ustalone zostało na poziomie 1215 MHz, natomiast w trybie GPU Boost 4.0 wzrasta do 1440 MHz. W rzeczywistości, podczas grania taktowanie wynosi około 1700 MHz. Współczynnik TDP wynosi 115W. Pozostałe parametry prezentują się następująco - układ wyposażono w 8192 MB pamięci VRAM typu GDDR6 firmy Samsung na magistrali 256-bitowej. Daje to w przepustowość na poziomie 448 GB/s. Zastosowany chip graficzny TU106 posiada 64 jednostki renderujące (ROP), 144 jednostek teksturujących (TMU), 2304 rdzeni CUDA. 36 jednostek RT oraz 288 rdzeni Tensor. Taktowanie pamięci GDDR6 zastosowanych w laptopie efektywnie sięga wartości 14000 MHz (14 Gbps).

Konfiguracja laptopa ASUS Strix HERO III:

• Procesor Intel Core i7-9750H (2,6 - 4,5 GHz)
• 16 GB RAM DDR4 2666 MHz
• Karta graficzna NVIDIA GeForce RTX 2070 8 GB GDDR6
• Ekran 15,6" / 1920x1080 pikseli / IPS 144 Hz / matowy
• Dysk SSD 512 GB / Intel SSDPEKNW512G8 / Interfejs PCIe x4 Gen.3 NVMe
• System Microsoft Windows 10 Home w wersji 1809 (October Update)

Sercem testowanego laptopa został sześciordzeniowy Intel Core i7-9750H, którego oficjalna prezentacja miała miejsce w maju 2019 roku. Jest to przedstawiciel serii Coffee Lake-H Refresh, którą wyprodukowano w ulepszonym 14-nm procesie technologicznym. Układ charakteryzuje się bazowym taktowaniem wynoszącym 2,6 GHz z możliwością podbicia częstotliwości w trybie Turbo Boost 2.0 do poziomu 4,5 GHz. Warto dodać, że maksymalne taktowanie dla wszystkich obciążonych rdzeni wynosi 4,3 GHz. TDP układu pozostaje bez zmian i wynosi 45W, z możliwością automatycznego podniesienia do 56W przy obciążeniu trwającym od 56 do 96 sekund. Oprócz zwiększenia ilości rdzeni oraz wątków, procesor otrzymał większą ilość pamięci cache L3 (12 MB w porównaniu do 9 MB dla Core i7-8750H), a także wykorzystuje technologię Intel Hyper-Threading, dzięki czemu obsługuje maksymalnie 12 wątków. CPU ma zablokowany mnożnik, toteż nie ma możliwości dalszego podnoszenia wydajności poprzez OC.

• 1
• 2
• 3
• 4
• 5
• 6
• 7
• 8
• 9
• …
• następna ›
• ostatnia »