Micron chce wprowadzić pamięci GDDR6 jeszcze w tym roku
Pamięci GDDR5 goszczą w kartach graficznych od wielu lat, jednak nie ulega wątpliwości, że ich możliwości za jakiś czas dobiegną końca. Trwają już prace nad modułami, które mogą zastąpić wysłużone pamięci - na myśl przychodzi choćby druga generacja HBM (High Bandwitch Memory) opracowywana przez Samsunga i SK Hynix, jednak jest to dosyć droga technologia, która powinna znaleźć zastosowanie głównie w topowych układach graficznych. A co z tańszymi kartami? Micron nadal pokłada nadzieje w ulepszaniu pamięci typu GDDR - ich pełnoprawna szósta generacja ma być jeszcze szybsza i bardziej energooszczędna od GDDR5X. Producent chce dołożyć wszelkich starań, aby moduły zadebiutowały jeszcze w tym roku.
Poczynione postępy nad nową technologią pozwolą zadebiutować pamięciom GDDR6 jeszcze w tym roku kalendarzowym. Dodatkowym czynnikiem jest coraz większe zapotrzebowanie na moc obliczeniową, a także to, że gracze coraz częściej aktualizują swój sprzęt.
GDDR6 jeszcze w 2017 roku? Brzmi wręcz niewiarygodnie, biorąc pod uwagę, że aktualnie rynek jest niemal całkowicie zdominowany przez pamięci GDDR5, nie licząc małego wyjątku w postaci GDDR5X, które znajdują się w GeForce GTX 1080 / Titan X. Moduły HBM znane z Radeonów opartych na rdzeniu Fiji również są reprezentowane przez zaledwie dwie konstrukcje. Okazuje się jednak, że poczynione postępy nad nową technologią pozwolą zadebiutować pamięciom GDDR6 jeszcze w tym roku kalendarzowym. Dodatkowym czynnikiem mobilizującym, okazuje się coraz większe zapotrzebowanie na moc obliczeniową, które powodowane jest m.in. przez rosnącą popularność wirtualnej rzeczywistości, a także to, że gracze coraz częściej aktualizują swój high-endowy sprzęt. Nowe moduły wraz z GDDR5X mają wypierać GDDR5 - proces ten ma potrwać nawet do 2020 roku.
Samsung już pracuje nad pamięciami GDDR6, DDR5 i LPDDR5
Czym będą cechować się pamięci typu GDDR6? Nie znamy żadnych konkretnych szczegółów, jednak z pewnością będą wyżej taktowane i bardziej energooszczędne od tych obecnie pozostających w użyciu (szacuje się wzrost tych czynników o około 20%). Mówi się również o osiągnięciu przepustowości rzędu 16 GB/s. Dla porównania, pamięci GDDR5X mogą uzyskać obecnie maksymalnie 12 GB/s. Nowe moduły przy okazji powinny być stosunkowo tanie, dzięki czemu będą stosowane w budżetowych kartach graficznych, podczas gdy najwydajniejsze modele oparte będą zapewne o technologię HBM2.
Powiązane publikacje

SK hynix największym producentem pamięci DRAM. Samsung po raz pierwszy stracił pozycję lidera. Powód? NVIDIA
9
CXMT opóźnia masową produkcję pamięci DDR5 do końca 2025 roku z powodu problemów z jakością i wydajnością termiczną
7
JEDEC przedstawia LPDDR6, czyli nowy standard pamięci RAM. Można liczyć na szereg ulepszeń względem LPDDR5X
20
G.SKILL CAMM2 DDR5 osiąga stabilne 10000 MT/s na płycie ASUS ROG Maximus Z890 Hero z procesorem Intel Core Ultra 7 265K
27